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सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग के लिए अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट पैनल माइक्रोन-लेवल सर्किट पीसीबी

ब्रांड नाम: Xingqiang
प्रमाणन: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
मॉडल नंबर: ग्राहक के मॉडल के अनुसार
न्यूनतम आदेश मात्रा: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
कीमत: Based on Gerber Files
स्टैंडर्ड पैकेजिंग: Packed As Per Customer
डिलीवरी का समय: NA
भुगतान की शर्तें: ,T/T,Western Union
आपूर्ति की योग्यता: 100000㎡/Month
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:

अर्धचालक के लिए माइक्रोन स्तर के सर्किट पीसीबी

,

अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट पैनल पीसीबी

,

चिप पैकेजिंग के लिए बहुपरत पीसीबी

Pcb: अनुकूलित मल्टीलेय पीसीबी
Test Way: 100% ई-टेस्ट
Layer: 1-30 परतें
Quotation Request: गेरबर फ़ाइलें
PCBA Customization: बम सूची
Max.Board Size: 528*600मिमी
PTH: +/-0.075मिमी
SMT Tech: एसएमडी, बीजीए, डीआईपी, आदि।
Character: सफ़ेद, काला, पीला, लाल
Panel Thickness: 1.6/1.2/1.0/0.8 मिमी या अनुकूलित
उत्पाद वर्णन

कस्टम आईसी सब्सट्रेट हाई प्रिसिशन पीसीबी फॉर सेमीकंडक्टर पैकेजिंग 4-8 लेयर्स एरे पैनल:

हम अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट, उच्च-सटीक पैकेज प्रदान करते हैं जो नंगे डाइस को मुख्य पीसीबी से जोड़ते हैं। ये सब्सट्रेट उन्नत सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण सिग्नल रूटिंग, थर्मल डिसिपेशन और यांत्रिक स्थिरता का समर्थन करते हैं। हमारी टीम आपकी विशिष्ट चिप आवश्यकताओं से मेल खाने के लिए लेयर संरचनाओं, लाइन चौड़ाई, पैड लेआउट और एरे प्रारूपों को तैयार करती है, जो इष्टतम प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करती है।


तकनीकी पैरामीटर:

एसएमटी प्रौद्योगिकी एसएमडी, बीजीए, डीआईपी, आदि।
लेयर 1-30 लेयर्स 
पीसीबीए मानक आईपीसी-ए-610 ई क्लास II
पीटीएच ±0.075मिमी
इम्पीडेंस नियंत्रण ±10% या 5%
मोटाई 0.2मिमी-5.0मिमी
सतह ईएनआईजी/एचएएसएल, ओएसपी
परीक्षण विधि प्रोब टेस्ट / ई-टेस्ट
सामग्री एफआर4, रोजर्स, पॉलीमाइड
न्यूनतम छेद का आकार 0.1मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई 3मिल



कस्टम सर्किट बोर्ड निर्माण के लिए किन दस्तावेजों की आवश्यकता है?:

1. गेर्बर फ़ाइलें (डिज़ाइन डेटा)
• गेर्बर (.gbr) या ओडीबी++ फ़ाइलें।
• ये मानक उद्योग फ़ाइलें हैं जिनमें सभी लेयर जानकारी (कॉपर, सोल्डर मास्क, सिल्कस्क्रीन) शामिल हैं।
• नोट: कृपया सुनिश्चित करें कि फ़ाइलें आरएस-274एक्स प्रारूप में हैं।
2. ड्रिल फ़ाइलें
• एक्सेलॉन ड्रिल फ़ाइल (.drl)।
• यह फ़ाइल बोर्ड पर सभी छेदों (विया और घटक छेद) के स्थान और आकार को निर्दिष्ट करती है।
3. बिल ऑफ मैटेरियल्स (बीओएम)
• असेंबली के लिए आवश्यक सभी घटकों की एक सूची।
• प्रत्येक भाग के लिए भाग संख्या, निर्माता के नाम और मात्रा शामिल करें।
4. असेंबली ड्राइंग
• एक टॉप/बॉटम व्यू ड्राइंग जो प्रत्येक घटक की सटीक स्थिति दिखाता है।
• यह भागों के प्लेसमेंट और ओरिएंटेशन को सत्यापित करने में मदद करता है।
5. तकनीकी विनिर्देश (चश्मा)
• लेयर काउंट: (उदाहरण के लिए, 4 लेयर, 6 लेयर)।
• सामग्री: (उदाहरण के लिए, आईसी सब्सट्रेट के लिए FR-4, Rogers, ABF)।
• कॉपर मोटाई: (उदाहरण के लिए, 1oz, 2oz)।
• सतह खत्म: (उदाहरण के लिए, HASL, ENIG, इमर्शन गोल्ड)।
• बोर्ड आयाम: लंबाई और चौड़ाई।
6. अतिरिक्त आवश्यकताएँ
• इम्पीडेंस नियंत्रण: यदि विशिष्ट इम्पीडेंस मानों की आवश्यकता है (उदाहरण के लिए, 50 ओम)।
• सिल्कस्क्रीन: बोर्ड पर मुद्रित किए जाने वाले कोई भी विशिष्ट टेक्स्ट या लोगो।
• पैकेजिंग: कोई भी विशेष पैकेजिंग निर्देश (उदाहरण के लिए, वैक्यूम पैकिंग)।




सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग के लिए अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट पैनल माइक्रोन-लेवल सर्किट पीसीबी 0

         

          फ़ैक्टरी शोकेस

सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग के लिए अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट पैनल माइक्रोन-लेवल सर्किट पीसीबी 1


            पीसीबी गुणवत्ता परीक्षण


सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग के लिए अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट पैनल माइक्रोन-लेवल सर्किट पीसीबी 2


    प्रमाणपत्र और सम्मान

सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग के लिए अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट पैनल माइक्रोन-लेवल सर्किट पीसीबी 3



सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग के लिए अनुकूलित आईसी सब्सट्रेट पैनल माइक्रोन-लेवल सर्किट पीसीबी 4

समग्र रेटिंग
5.0
★★★★★
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हाल ही में 50 समीक्षाओं पर आधारित
5 सितारा
100%
4 सितारा
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3 स्टार
0
2 सितारा
0
1 सितारा
0
सभी समीक्षाएँ
  • C
    Chebbi
    Tunisia Feb 9.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The interface is precise, plugging and unplugging is smooth, there is no looseness or poor contact, and the adaptation effect is very good.
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