Maßgeschneiderte IC-Substratplatte für Leiterplatten im Mikrometerbereich für die Verpackung von Halbleiterchips
mit einer Breite von mehr als 20 mm
,tailored IC substrate panel PCB
,PCB für IC-Substratplatten
Spezielle IC-Substrat-Hochpräzisions-PCB für Halbleiterverpackungen 4-8 Schichten Array Panel:
Wir liefern maßgeschneiderte IC-Substrate, hochpräzise Pakete, die nackte Druckmaschinen mit Haupt-PCBs verbinden.und mechanische Stabilität für fortgeschrittene HalbleiteranwendungenUnser Team passt Schichtstrukturen, Linienbreiten, Pad-Layouts und Array-Formate an Ihre spezifischen Chip-Anforderungen an, um optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Technische Parameter:
| SMT-Technologie | SMD, BGA, DIP usw. |
| Schicht | 1-30 Schichten |
| PCBA-Standard | IPC-A-610 E Klasse II |
| PTH | ± 0,075 mm |
| Impedanzkontrolle | ± 10% oder 5% |
| Stärke | 0.2 mm bis 5.0 mm |
| Oberfläche | ENIG/HASL, OSP |
| Prüfmethode | Probeprüfung / E-Prüfung |
| Material | FR4, Rogers, Polyimid |
| Min.Lochgröße | 0.1 mm |
| Min. Linienbreite | 3 Millionen |
Welche Unterlagen sind für die Herstellung von Leiterplatten nach Maß erforderlich?:
1. Gerber-Dateien (Entwurfsdaten)
• Gerber (.gbr) oder ODB++ Dateien.
• Dies sind die Standard-Industrie-Dateien, die alle Schichtinformationen (Kupfer, Lötmaske, Seidenmaske) enthalten.
• Hinweis: Bitte stellen Sie sicher, dass die Dateien im RS-274X-Format sind.
2. Bohrdateien
• Excellon Drill File (. drl)
• In dieser Datei werden die Lage und Größe aller Löcher (Schleife und Teilelöcher) auf der Platine angegeben.
3. Materialbericht (BOM)
• Eine Liste aller für die Montage erforderlichen Komponenten.
• Teilenummern, Herstellernamen und Menge für jedes Teil angeben.
4. Montagezeichnung
• Eine Zeichnung der oberen/unten Sicht, die die genaue Position jeder Komponente zeigt.
• Dies hilft bei der Überprüfung der Platzierung und Ausrichtung der Teile.
5. technische Spezifikationen (Specs)
• Anzahl der Schichten: (z. B. 4 Schichten, 6 Schichten).
• Material: (z. B. FR-4, Rogers, ABF für IC-Substrate).
• Kupferdicke: (z. B. 1 oz, 2 oz).
• Oberflächenveredelung: (z. B. HASL, ENIG, Immersion Gold).
• Abmessungen des Bretts: Länge und Breite.
6. Zusätzliche Anforderungen
• Impedanzregelung: Wenn spezifische Impedanzwerte erforderlich sind (z. B. 50 Ohm).
• Seidenbildschirm: Ein spezifischer Text oder ein Logo, das auf der Tafel gedruckt werden soll.
• Verpackung: Spezielle Verpackungsanweisungen (z.B. Vakuumverpackung).
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
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CThe interface is precise, plugging and unplugging is smooth, there is no looseness or poor contact, and the adaptation effect is very good.
