 |
Op maat gemaakte IC-substraatpaneel-printplaat op micronniveau voor het verpakken van halfgeleiderchips
Productdetails:
| Merknaam: | Xingqiang |
| Certificering: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prijs: | Based on Gerber Files |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Delivery Time: | NA |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| PCB: | Aangepaste meerlaagse PCB | Testwijze: | 100% e-test |
|---|---|---|---|
| Laag: | 1-30 lagen | Offerte aanvraag: | Gerberdossiers |
| PCBA-aanpassingen: | Bomlijst | Max. bordformaat: | 528*600mm |
| PTH: | +/-0,075 mm | SMT-technologie: | SMD, BGA, DIP, enz. |
| Karakter: | Wit, zwart, geel, rood | Paneeldikte: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm of aangepast |
| Markeren: | met een vermogen van niet meer dan 10 W,op maat gemaakte IC-substraatpaneel-PCB,meerlagig PCB voor chipverpakkingen |
||
Productomschrijving
Custom IC Substrate High Precision PCB voor halfgeleiderverpakkingen 4-8 lagen Array Panel:
We leveren op maat gemaakte IC-substraten, hoog-precise pakketten die naakte matrices verbinden met de belangrijkste PCB's.en mechanische stabiliteit voor geavanceerde halfgeleidertoepassingenOns team past laagstructuren, lijnbreedten, pad layouts en arrayformaten aan aan uw specifieke chipvereisten, zodat u optimale prestaties en betrouwbaarheid kunt garanderen.
Technische parameters:
| SMT-technologie | SMD, BGA, DIP, enz. |
| De laag | 1-30 lagen |
| PCBA-norm | IPC-A-610 E klasse II |
| PTH | ± 0,075 mm |
| Impedantiebeheersing | ± 10% of 5% |
| Dikte | 0.2mm-5.0mm |
| Oppervlakte | ENIG/HASL, OSP |
| Testmethode | Probe-test / E-test |
| Materiaal | FR4, Rogers, Polyimide |
| Min.grootte van het gat | 0.1 mm |
| Min Lijnbreedte | 3 miljoen |
Welke documenten zijn vereist voor de vervaardiging van op maat gemaakte printplaten?:
1. Gerber-bestanden (ontwerpgegevens)
• Gerber (.gbr) of ODB++ bestanden.
• Dit zijn de standaard industriële dossiers die alle informatie over de lagen bevatten (koper, soldeermasker, zijdeplaat).
• Opmerking: Zorg ervoor dat de bestanden in RS-274X-formaat zijn.
2. Drill Files
• Excellon Drill File (.drl).
• In dit bestand worden de plaats en de grootte van alle gaten (schermen en gaten voor onderdelen) op het bord aangegeven.
3. Boek van materialen (BOM)
• Een lijst van alle onderdelen die nodig zijn voor de montage.
• Deelnummers, fabrikantennamen en de hoeveelheid van elk onderdeel vermelden.
4. Montage tekening
• Een teken van boven/onder die de exacte positie van elk onderdeel weergeeft.
• Dit helpt bij het controleren van de plaatsing en oriëntatie van de onderdelen.
5Technische specificaties (specs)
• Aantal lagen: (bijv. 4 lagen, 6 lagen).
• Materiaal: (bv. FR-4, Rogers, ABF voor IC-substraten).
• Koperdikte: (bijv. 1 oz, 2 oz).
• Oppervlakteafwerking: (bv. HASL, ENIG, onderdompelingsgoud).
• Afmetingen van het bord: lengte en breedte.
6. Aanvullende vereisten
• Impedantiebeheersing: indien specifieke impedantievallen nodig zijn (bijv. 50 Ohm).
• Silkscreen: elke specifieke tekst of logo die op het bord moet worden afgedrukt.
• Verpakking: speciale verpakkingsaanwijzingen (bijv. vacuümverpakking).
Fabrieksshowcase
PCB-kwaliteitsonderzoek
Certificaten en onderscheidingen
Algemene Beoordeling
Ratingsnapshot
Het volgende is de verdeling van alle beoordelingenAlle recensies