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高密度アプリケーション向けの熱抵抗と省スペースを備えたカスタマイズ可能な FR4 材質 HDI PCB
ブランド名:
High Density PCB
認定:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
モデル番号:
顧客のモデルに従って
最低注文数量:
サンプル、1個(5平方メートル)
価格:
Based on Gerber Files
標準梱包:
お客様のご要望に応じて
納期:
NA
支払い条件:
T/T、ウェスタンユニオン
補給能力:
100000㎡/月
製品詳細
ハイライト:
FR4 材料 高密度インターコネクトPCB
,FR4素材 HDI多層PCB
,高密度インターコネクトPCB 600×100mm
Product Type:
HD/HDI カスタム PCB
Min. Hole Size:
0.1mm
Min. Order Quantity:
1個
Board Thickness:
0.2～5.0mm
Pcba Standard:
IPCクラス2
Layer Options:
1～30層
Impedance Control:
±10%または+/-5%
SMT Technology:
SMD、BGA、DIPなど
Production Files:
ガーバーまたはBOMファイル
Material:
高Tg FR4/ロジャース
製品説明
耐熱性と省スペース性を備えたカスタマイズ可能な FR4 材質 HDI 多層 PCB
このボードを選ぶ理由
HDI テクノロジーは、電気的性能を向上させながらスペースの制約を打ち破り、次世代エレクトロニクスを可能にします。デバイスがより高機能でより小型のフォーム ファクターに進化するにつれて、HDI PCB は 5G、AI、IoT、ポータブル医療システムのイノベーションに不可欠な基盤を提供します。
コアパフォーマンスの利点
- 小型化:従来の PCB と比較して 50 ～ 70% のサイズ/重量削減
- 強化されたシグナルインテグリティ:パスが短いとインダクタンス/クロストークが減少します (5 GHz を超える場合に重要)
- 改善された熱管理:BGA の下の高密度サーマルビア
- より高い信頼性:充填されたマイクロビアは熱ストレスに耐えます
- 設計の柔軟性:複雑なICをサポート
構造構成
| タイプ | 構造 | 代表的な用途 |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI レイヤーシーケンス | ウェアラブル、基本的な IoT |
| 2-N-2 | 片面あたり 2 つの HDI レイヤー | スマートフォン、タブレット |
| 任意のレイヤー | すべての層にマイクロビア | ハイエンド CPU、GPU、5G モジュール |
| 全層相互接続構造 | すべての層の相互接続 | 航空宇宙、携帯医療機器 |
工場ショーケース
PCB品質試験
証明書と栄誉
品質認証
卓越した製造
総合評価
最高
100%
4つ星
0
3つ星
0
2つ星
0
星1つ
0
すべてのレビュー
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EThe outer packaging was sturdy, and there was no bending or dampness during long-distance transportation.
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