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FR4 OSP Superficie Multilayer Printed Circuit Board 4 Layer PCB Board OEM ODM
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 12-15 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| produto: | Imprimir placa de circuito | Tamanho máximo da placa: | 528*600mm |
|---|---|---|---|
| Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) | Acabamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Padrão PCBA: | IPC-A-610 E Classe II-III |
| produção: | Arquivos Gerber ou lista BOM | Pensamento do Conselho: | 1.6/1.2/1.0/0.8 ou personalizado |
| contagens da camada: | 2/4/6/8/10L ou personalizável | Cor da tinta: | Verde/Vermelho/Amarelo/Branco/Preto/Azul |
| Destacar: | Placa de circuito impresso de superfície de múltiplas camadas,Material FR4 Placa de PCB de 4 camadas |
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Descrição de produto
Processo de acabamento de superfície FR4 OSP
Uma placa de circuito impresso de camadas múltiplas (PCB) é um conjunto sofisticado que consiste emtrês ou maiscamadas de cobre condutoras laminadas juntas sob alta pressão e calor, com materiais isolantes (como núcleo e prepreg) separando cada camada.Esta estrutura complexa permite uma fiação de alta densidade e uma integridade superior do sinal.
Principais vantagens do PCB multicamadas:
| 1Integração do sinal melhorada. | • Separa as camadas de sinal das camadas de potência/terra, reduzindo a transmissão entre traços de sinal adjacentes. • Fornece um plano de referência dedicado (terra ou potência) para as camadas de sinal, minimizando a reflexão do sinal e a perda de transmissão. |
| 2Densidade de componentes mais elevada e poupança de espaço | • Permite o encaminhamento de traços em quatro camadas em vez de duas, permitindo projetos de circuitos mais complexos numa área de placa menor. • Reduz a necessidade de vias de perfuração ou fios de cruzamento, tornando o layout da placa mais compacto e adequado para dispositivos miniaturizados. |
| 3Melhoria da compatibilidade electromagnética (EMC) | • As camadas dedicadas de energia e terra formam um "condensador plano potência-terra" estável, que filtra o ruído de alta frequência. • Isola os sinais analógicos sensíveis dos circuitos digitais ruidosos colocando-os em camadas separadas, reduzindo as emissões de interferência eletromagnética (EMI) e a susceptibilidade. |
| 4. Eficiência de custos para projetos complexos | • Mais econômico do que os PCB de seis camadas ou de camadas superiores quando as placas básicas de duas camadas não podem satisfazer os requisitos de desempenho. • Reduz os custos globais do sistema, reduzindo a necessidade de componentes externos adicionais (por exemplo, filtros de ruído) que compensam o mau sinal ou desempenho EMC. |
Como encomendar placas de várias camadas?
Envie-nos os seus ficheiros personalizáveis:
1Ficheiros Gerber (RS-274X)
2. BOM (se necessário PCBA)
3. Requisitos de impedância e empilhamento (se disponíveis)
4Requisitos de ensaio (TDR, analisador de rede, etc.)
Dica:Normalmente, os ficheiros Gerber incluem: tipo de PCB, espessura, cor de tinta, processo de tratamento de superfície, e se for necessário um processamento SMT, pode fornecer um BOM do componente e um diagrama de designação de referência, etc..
Responderemos no prazo de 24 horas com um orçamento gratuito, relatório DFM e recomendação de material.
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