แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น FR4 OSP Surface 4 Layer PCB Board OEM ODM
สถานที่กำเนิด:
จีน
ชื่อแบรนด์:
xingqiang
การรับรอง:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
หมายเลขรุ่น:
ตามแบบของลูกค้า
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
ตัวอย่าง 1 ชิ้น (5 ตารางเมตร)
ราคา:
Based on Gerber Files
เวลาการส่งมอบ:
นา
เงื่อนไขการชำระเงิน:
, T/T, Western Union
ความสามารถในการจัดหา:
100000㎡/เดือน
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น OSP Surface
,แผงวงจรพิมพ์ 4 Layer PCB Board วัสดุ FR4
Product:
แผงวงจรพิมพ์
Max.Board Size:
528*600มม
Minimum Line Space:
3มิล (0.075มม.)
Surface Finishing:
HASL/OSP/ENIG
Material:
FR4
Pcba Standard:
IPC-A-610 E คลาส II-III
Production:
ไฟล์ Gerber หรือรายการ BOM
Board Thinkness:
1.6/1.2/1.0/0.8 หรือกำหนดเอง
Layer Counts:
2/4/6/8/10L หรือปรับแต่งได้
Ink Color:
เขียว/แดง/เหลือง/ขาว/ดำ/น้ำเงิน
รายละเอียดสินค้า
กระบวนการบวกผิว FR4 OSP
บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้น (PCB) เป็นชุดที่ซับซ้อนประกอบด้วยสามหรือมากกว่าผนังทองแดงที่นําไฟ ผนังผสมกันภายใต้ความดันและความร้อนสูง โดยมีวัสดุกัน (เช่นแกนและพรีเพ็ก) แยกแต่ละชั้นโครงสร้างที่ซับซ้อนนี้ทําให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าความหนาแน่นสูง และความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ.
ข้อดีหลักของ PCB หลายชั้น:
| 1การปรับปรุงความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ | •แยกชั้นสัญญาณจากชั้นพลังงาน / ดิน, ลดการสับสนระหว่างร่องรอยสัญญาณที่ติดกัน • ให้ระดับอ้างอิง (พื้นดินหรือพลังงาน) สําหรับชั้นสัญญาณ ลดการสะท้อนสัญญาณและการสูญเสียการส่งสัญญาณให้น้อยที่สุด |
| 2. ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้นและการประหยัดพื้นที่ | • ทําให้สามารถนําร่องรอยไปใช้ใน 4 ชั้นแทน 2 ชั้น ทําให้สามารถออกแบบวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้นในพื้นที่แผ่นที่เล็กกว่า • ลดความต้องการของสายผ่านรูหรือสายกระโดด ทําให้การวางแผนแผ่นคอมพ็อตมากขึ้นและเหมาะสําหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก |
| 3. การปรับปรุงความเข้ากันทางไฟฟ้าแม่เหล็ก (EMC) | • พลังงานและชั้นพื้นที่ที่มอบหมาย สร้าง "พลังงาน-พื้นที่" ที่มั่นคง คอนเดเซนเตอร์ระนาบ •แยกสัญญาณแบบแอนาล็อกที่มีความรู้สึกจากวงจรดิจิตอลที่มีเสียงดัง โดยการวางพวกมันบนชั้นที่แยกกัน ลดการปล่อยสารระแทกทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และความเปราะบาง |
| 4. ประสิทธิภาพในเรื่องค่าใช้จ่าย สําหรับการออกแบบที่ซับซ้อน | • ประหยัดกว่า PCB 6 ชั้นหรือชั้นสูงกว่า เมื่อบอร์ด 2 ชั้นพื้นฐานไม่สามารถตอบสนองความต้องการการทํางาน • ลดค่าใช้จ่ายระบบโดยรวมโดยการลดความต้องการของส่วนประกอบภายนอกเพิ่มเติม (เช่น เครื่องกรองเสียง) ที่ชดเชยสัญญาณที่ไม่ดีหรือผลงาน EMC |
วิธีการสั่งแผ่นแผ่นหลายชั้น
ส่งไฟล์ที่สามารถปรับแต่งได้มาให้เรา:
1กรเบอร์ไฟล์ (RS-274X)
2. BOM (ถ้าต้องการ PCBA)
3. ความต้องการต่อต้านและการสะสม (ถ้ามี)
4ความต้องการในการทดสอบ (TDR, เครื่องวิเคราะห์เครือข่าย, ฯลฯ)
เคล็ดลับ:ปกติแล้ว ไฟล์ Gerber ประกอบด้วย: ประเภท PCB ความหนา สีหมึก กระบวนการบําบัดพื้นผิว และถ้าการประมวลผล SMT ต้องการ คุณสามารถให้ BOM ส่วนประกอบและแผนการการกําหนดอ้างอิง เป็นต้น.
เราจะตอบภายใน 24 ชั่วโมง ด้วยข้อเสนอราคาฟรี รายงาน DFM และคําแนะนําวัสดุ
โรงงานแสดงสินค้า
การทดสอบคุณภาพ PCB
ปริญญาและเกียรติ
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
FFast delivery, the green paint has a vibrant color, and it has good moisture resistance.
-
AL'achat en gros permet de bénéficier de prix avantageux, le masque de soudure vert recouvre entièrement la surface et il n'y a pas de cuivre apparent sur la carte.
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
Premium Blue FR4 Multilayer PCBs: High Density & Reliability: FR4 custom blue solder mask multilayer PCB is a high-performance circuit board. It uses FR4 epoxy fiberglass as the substrate for excellent insulation and durability. The blue solder mask protects the circuit and prevents solder bridges during assembly. Customized multilayer designs (like 4, 6, or 8 layers) are tailored to specific electronic requirements, widely used in consumer electronics, industrial controls,
What is a multilayer printed circuit board?: A Multilayer PCB is a sophisticated circuit board integrating three or more conductive copper layers, separated by insulating core substrates and prepreg sheets, then laminated into a single rigid structure via high-temperature and high-pressure processes. Its layered design enables intricate 3D signal routing through precision vias, minimizing electromagnetic interference and crosstalk. Basic Characteristics: Characteristic
Customized FR4 Multilayer Layer PCB This high-performance multilayer PCB is expertly engineered to deliver exceptional electromagnetic compatibility (EMC), significantly reduced signal crosstalk, and improved signal integrity. Its multi-layer structure with premium dielectric materials isolates sensitive signal paths, ensuring stable high-frequency transmission. Ideal for advanced electronics: high-efficiency power supplies, 5G communication modules, rugged industrial
