 
|
FR4 OSP Yüzey Çok Katmanlı Baskılı Devre Kartı 4 Katmanlı PCB Kartı OEM ODM
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | ÇİN |
| Marka adı: | xingqiang |
| Sertifika: | ROHS, CE |
| Model numarası: | Mal koşuluna göre değişir |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | Örnek, 1 adet (5 metrekare) |
|---|---|
| Fiyat: | NA |
| Teslim süresi: | 12-15 iş günü |
| Ödeme koşulları: | , T/T, Western Union |
| Yetenek temini: | 100000㎡/ay |
|
Detay Bilgi |
|||
| Ürün: | Baskı Devre Kartı | Max.board Boyutu: | 528*600mm |
|---|---|---|---|
| Minimum Satır Boşluğu: | 3mil (0,075mm) | Yüzey bitirme: | HASL/OSP/ENIG |
| Malzeme: | FR4 | PCBA Standardı: | IPC-A-610 E Sınıf II-III |
| Üretme: | Gerber Dosyaları veya Malzeme Listesi Listesi | Yönetim Kurulu Düşüncesi: | 1.6/1.2/1.0/0.8 veya Özelleştirilmiş |
| Katman Sayıları: | 2/4/6/8/10L veya Özelleştirilebilir | Mürekkep rengi: | Yeşil/Kırmızı/Sarı/Beyaz/Siyah/Mavi |
| Vurgulamak: | OSP Yüzey Çok Katmanlı Baskılı Devre Kartı,FR4 Malzeme 4 Katmanlı PCB Kartı |
||
Ürün Açıklaması
FR4 OSP Yüzey İşlem Süreci
Çok katmanlı bir Baskılı Devre Kartı (PCB), üç veya daha fazla iletken bakır katmanın yüksek basınç ve ısı altında yalıtım malzemeleri (çekirdek ve prepreg gibi) ile birbirine lamine edilmesiyle oluşan sofistike bir düzendir. Tek taraflı kartlardan farklı olarak, bu karmaşık yapı, yüksek yoğunluklu kablolama ve üstün sinyal bütünlüğü sağlar.
Çok Katmanlı PCB'nin Ana Avantajları:
| 1. Geliştirilmiş Sinyal Bütünlüğü | • Sinyal katmanlarını güç/toprak katmanlarından ayırarak, bitişik sinyal izleri arasındaki karışmayı azaltır. • Sinyal katmanları için özel bir referans düzlemi (toprak veya güç) sağlayarak, sinyal yansımasını ve iletim kaybını en aza indirir. |
| 2. Daha Yüksek Bileşen Yoğunluğu ve Yer Tasarrufu | • İki yerine dört katmanda izlerin yönlendirilmesine izin vererek, daha küçük bir kart alanında daha karmaşık devre tasarımlarına olanak tanır. • Delik içi geçiş veya jumper kablolarına olan ihtiyacı azaltarak, kart düzenini daha kompakt hale getirir ve minyatür cihazlar için uygun hale getirir. |
| 3. Geliştirilmiş Elektromanyetik Uyumluluk (EMC) | • Özel güç ve toprak katmanları, yüksek frekanslı gürültüyü filtreleyen kararlı bir "güç-toprak düzlemi kondansatörü" oluşturur. • Hassas analog sinyalleri gürültülü dijital devrelerden ayrı katmanlara yerleştirerek izole eder, elektromanyetik girişim (EMI) emisyonlarını ve duyarlılığını azaltır. |
| 4. Karmaşık Tasarımlar İçin Maliyet Etkinliği | • Temel 2 katmanlı kartların performans gereksinimlerini karşılayamadığı durumlarda, 6 katmanlı veya daha yüksek katmanlı PCB'lerden daha ekonomiktir. • Kötü sinyal veya EMC performansını telafi eden ek harici bileşenlere (örneğin, gürültü filtreleri) olan ihtiyacı azaltarak genel sistem maliyetlerini düşürür. |
Çok katmanlı kartlar nasıl sipariş edilir?
Bize özelleştirilebilir Dosyalarınızı gönderin:
1. Gerber dosyaları (RS-274X)
2. BOM (PCBA gerekiyorsa)
3. Empedans gereksinimleri ve yığın (varsa)
4. Test gereksinimleri (TDR, ağ analizörü, vb.)
İpucu: Normalde, Gerber dosyaları şunları içerir: PCB tipi, kalınlığı, mürekkep rengi, yüzey işleme süreci ve SMT işleme gerekiyorsa, bir bileşen BOM'u ve referans atama diyagramı vb. sağlayabilirsiniz.
24 saat içinde ücretsiz bir teklif, DFM raporu ve malzeme önerisi ile yanıt vereceğiz.
Fabrika vitrini
PCB Kalite Testi
Sertifikalar ve Onurlar
Genel Değerlendirme
Derecelendirme Anlık Görüntüsü
Aşağıdaki tüm oyların dağılımıdırTüm Yorumlar