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OSP 4 camadas de placa de PCB livre de halogênio Retardante de Chama placa de circuito duplo lateral
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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| Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
| Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| MATERILA: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
| Destacar: | Placa livre do PWB de 4 camadas do halogênio,OSP Placa de circuito duplo,Retardante de chama de 4 camadas de placa de PCB |
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Descrição de produto
Placa de 4 camadas com retardador de chama sem halogênio OSP PCB
Vantagens da PCB de Dupla Face:
- Aumentar o espaço de fiação
- Melhorar a densidade funcional do circuito
- O custo é relativamente baixo
- Bom desempenho elétrico
- Adaptar-se aos requisitos de alta integração
produto Descrição:
Placas de 4 camadas com retardador de chama sem halogênio OSP, estas são placas de circuito impresso (PCBs) com conexões de circuito em ambos os lados. Em tais PCBs, os layouts eletrônicos e de circuito podem ser dispostos separadamente em ambos os lados da PCB, com conexões elétricas entre os dois lados do circuito realizadas através de vias (Vias). Esta estrutura aumenta a densidade funcional da placa de circuito, permitindo que ela alcance mais conexões de circuito em uma área relativamente menor.
Características do produto:
- Fiação de dupla face
- conexão por furo passante
- colocação de componentes
- Maior densidade de circuito
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