4L Black Oil OSP e alta resistência à temperatura placa de circuito impresso para equipamentos médicos
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Acabamento de superfície: | Hasl, enig, osp, prata de imersão | Min. Tamanho do orifício: | 0,1mm |
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| Máx. Tamanho do painel: | 528x600mm | Cor da seda: | Branco, preto, amarelo |
| Teste: | 100% de teste eletrônico | Material: | FR-4 |
| Contagem de camadas: | 2-30 camadas | Aplicação: | Equipamento médico |
| Cor de máscara de solda: | Verde, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo, Branco | ||
| Destacar: | PCB de 4 camadas OSP de óleo preto,PCB de 4 camadas para equipamentos médicos |
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Descrição de produto
O que é Black oil OSP 4-layer board PCB?
Black oil OSP PCB é uma placa de circuito impresso que combina máscara de solda preta, tratamento de superfície OSP (conservante de solderabilidade orgânica) e uma estrutura de fiação de várias camadas.O substrato (normalmente FR-4) consiste em quatro camadas condutorasA placa é revestida com tinta preta como máscara de solda, proporcionando isolamento, proteção de circuito,e excelentes propriedades de proteção da luzAs almofadas de cobre expostas em todas as camadas são submetidas a tratamento OSP, formando uma fina película protetora orgânica através de reações químicas para evitar a oxidação do cobre, mantendo a soldebilidade.Este PCB é adequado para circuitos de complexidade média, adaptando-se às necessidades de soldagem de componentes de precisão como SMT e peças de passo fino em ambientes de funcionamento gerais.- Não.
- Estrutura de 4 camadas + máscara de solda a óleo preta + tratamento OSP:O design de 4 camadas oferece amplo espaço de fiação para circuitos de complexidade média; a tinta preta fornece isolamento estável, forte blindagem da luz e uma aparência profissional; o ultra fino (0,1-0.3μm) a película OSP assegura resistência à oxidação e soldagem fiável em superfícies de cobre.- Não.
- Camadas interconectadas:Os furos revestidos permitem a continuidade elétrica entre as quatro camadas, apoiando o encaminhamento complexo do sinal e a distribuição de energia.- Não.
- Compatibilidade de processo:A integração da laminação de 4 camadas, da máscara de solda de óleo preto e do tratamento OSP é estável, com boa compatibilidade de materiais, adequando-se aos fluxos de trabalho de produção padrão.- Não.
- Capacidade de fiação aumentada:A estrutura de 4 camadas permite camadas separadas de energia, terra e sinal, reduzindo a transmissão e melhorando a integridade do sinal,adequado para circuitos de complexidade média em dispositivos de comunicação e sistemas de controlo industriais.- Não.
- Soldabilidade fiável:O filme OSP é facilmente removido durante a solda, garantindo uma boa umidade da solda nas superfícies de cobre, minimizando as juntas de solda a frio e adaptando-se a componentes de precisão como QFP e BGA.- Não.
- Equipamento de proteção e blindagem superior:A máscara de solda preta bloqueia efetivamente a interferência da luz em circuitos sensíveis e isola a placa de ambientes externos, aumentando a resistência à corrosão e à abrasão.- Não.
- Eficiência dos custos:Em comparação com placas de camada superior, o projeto de 4 camadas equilibra desempenho e custo; combinado com OSP de baixo custo e tinta preta econômica, oferece despesas de produção controláveis,adequado para aplicações de complexidade média sensíveis aos custos.- Não.
- Amizade com o ambiente:O processo OSP utiliza compostos orgânicos não tóxicos, e a tinta preta é geralmente ecológica, cumprindo as regulamentações ambientais e reduzindo os resíduos perigosos.- Não.
- Precisão dimensional:A fina camada OSP e a tinta preta não afetam significativamente a espessura ou a planície da placa, mantendo a precisão para projetos de circuitos de alta densidade de 4 camadas.
Os principais desafios na fabricação de PCB de qualidade médica
1Selecção de materiais e biocompatibilidade
Requisito: Os substratos de qualidade médica (por exemplo, poliimida, cerâmica) devem suportar esterilização (autoclave a 121 °C) e evitar toxicidade.
Desafio: materiais de alto custo, cadeias de abastecimento escassas e a complexa certificação de biocompatibilidade ISO 10993.
2. Ultra-alta precisão e miniaturização
Requisito: largura/espaçamento de traço ≤ 75 μm, micro-vias (≤ 100 μm) e empilhamento HDI para implantes.
Desafio: Baixo rendimento devido a defeitos de perfuração/gravação a laser, exigindo equipamento em nanoescala e salas limpas de classe 1000.
3. Confiabilidade em ambientes extremos
Requisito: 10 anos ou mais de falha zero a -40°C a 150°C, 95% de HRC ou exposição química.
Desafio: processos de protecção exigentes (revestimento conforme, vias preenchidas) e testes rigorosos da norma IEC 60601.
4. Controle EMI/EMC e integridade do sinal
Requisito: Imunidade ao ruído > 100 dB (por exemplo, máquinas de ECG) através de blindagem e aterragem otimizada.
Desafio: Projeto/validação multicamadas de alto custo para atender às normas EN 55011.
5. Pleno cumprimento regulamentar e rastreabilidade
Requisitos: conformidade com a norma ISO 13485 e rastreabilidade completa do material/processo, bem como documentação FDA/MDR.
Desafio: ciclos de certificação > 12 meses e riscos elevados de recolha por defeitos.



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