PCB médical personnalisé de haute précision à 4 couches, haute TG FR4 et performances électriques supérieures

• Capacité de câblage améliorée: La structure à 4 couches permet des couches d'alimentation, de masse et de signal séparées, réduisant la diaphonie et améliorant l'intégrité du signal, adaptée aux circuits de complexité moyenne dans les appareils de communication et les systèmes de contrôle industriels.​
• Soudabilité fiable: Le film OSP est facilement retiré lors du soudage, assurant un bon mouillage de la soudure sur les surfaces en cuivre, minimisant les joints de soudure froids et s'adaptant aux composants de précision tels que QFP et BGA.​
• Protection et occultation supérieures: Le masque de soudure noir bloque efficacement les interférences lumineuses dans les circuits sensibles et isole la carte des environnements externes, améliorant la résistance à la corrosion et à l'abrasion.​
• Rentabilité: Comparé aux cartes multicouches, la conception à 4 couches équilibre performance et coût ; combinée à l'OSP à faible coût et à l'encre noire économique, elle offre des dépenses de production contrôlables, adaptée aux applications de complexité moyenne sensibles au coût.​
• Respect de l'environnement: Le processus OSP utilise des composés organiques non toxiques, et l'encre noire est généralement écologique, conforme aux réglementations environnementales et réduisant les déchets dangereux.​
• Précision dimensionnelle: La fine couche d'OSP et l'encre noire n'affectent pas significativement l'épaisseur ou la planéité de la carte, maintenant la précision pour les conceptions de circuits à 4 couches haute densité.

Défis majeurs dans la fabrication de circuits imprimés de qualité médicale

1. Conformité stricte aux normes médicales, y compris IPC Classe 2, nécessitant une traçabilité complète des processus et un contrôle zéro défaut.
2. Exigences de haute précision pour les lignes fines, les vias minuscules et les tolérances serrées, ne laissant pratiquement aucune marge d'erreur de production.
3. Performances stables des matériaux haute TG, résistants à la chaleur et fiables, avec une qualité constante en production de masse.
4. Traitement de surface ENIG complexe, assurant une épaisseur uniforme et une forte adhérence pour une durabilité à long terme.
5. Tests de fiabilité complets, y compris les performances électriques, le stress thermique et la vérification de sécurité.
6. Conception de circuits denses et structure multicouche, nécessitant des équipements avancés et des capacités techniques matures.

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            Tests de qualité des circuits imprimés

    Certificats et distinctions