12개의 층 침몰 금 고밀도 PCB는 맞춤형 UAV PCB의 진동을 견딜 수 있습니다.

일반 PCB로 지쳤나요?

Xingqiang 회로 기술은 이러한 고밀도 보드와 같은 사용자 정의 PCB를 전문으로합니다. 우리의 독점적인 검은 용접 마스크와 금으로 접힌 전송 라인은 우수한 RF 성능을 위해 설계되었습니다.,우리의 유연한 제조는 빠른 반복과 낮은에서 높은 양의 생산을 허용합니다. 통신 또는 산업용 애플리케이션에 관계없이, 우리는 정밀 엔지니어링,독창적인 설계 요구 사항에 완벽하게 일치하는 부식 내성 PCB.

HDI PCB 핵심 기술 및 기능적 장점:

1미크로바이어:
• 설명:레이저 뚫림에 의해 생성되는 작은 비아스 (일반적으로 지름) 는 고밀도 환경에서 층을 연결하는 데 중요합니다.
• 기능:작은 영역에서 높은 연결 밀도와 복잡한 라우팅을 가능하게 합니다.
2눈먼 채 묻혀있는 길:
• 설명:전체 보드를 통과하지 않거나 내부 층만 연결하는 비아 (블라인드)
• 기능:전통적인 구멍에 비해 귀중한 표면 공간과 내부 경로 영역을 절약합니다.
3더 얇은 선과 간격:
• 설명:흔적의 폭과 흔적 사이의 공간은 상당히 줄어들며 종종.
• 기능:더 많은 흔적을 지정된 지역에 전달할 수 있게 하고 밀도를 높일 수 있게 합니다.
4더 높은 구성 요소 밀도:
• 설명:미세한 피치 특징과 마이크로 비아 때문에 더 많은 구성 요소 (특히 BGA와 같은 높은 핀 카운트 장치) 를 더 작은 보드 발자국 위에 배치하고 연결할 수 있습니다.
• 기능:현대 휴대용 및 고성능 전자 장치 (예를 들어, 스마트 폰, 웨어러블 기기) 에 필수적입니다.

당신의 HD 보드를 얻으십시오: 중요한 제조 파일 목록:

• 게르버 파일 (RS‐274X):코어 레이어 아트워크 파일, 흔적, 패드, 용접 마스크, 실크 스크린 및 세밀한 회로 패턴을 정의합니다.
• 레이어 스택업 도면:HDI 건설을 위한 변압기 두께, 구리 무게 및 계층 순서를 정의합니다.
• BOM (물질 청구서):모든 전자 부품, 설비 및 조립량 목록.

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