12층 침몰 금 고밀도 PCB 전자 기기 맞춤형 디자인

12층 HD PCB 침몰 금판:

The고밀도 PCB자동차 전자 산업의 까다로운 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 최첨단 회로판입니다.이 PCB는 높은 성능과 신뢰성을 필요로하는 프로젝트에 이상적입니다.

주요 제품 특성:

• 구리 두께:고밀도 PCB는 2oz의 구리 두께를 자랑합니다.고전력 애플리케이션에 적합하게 만드는.
• 계층 수:이 PCB는 12층으로 구성되어 있으며 복잡한 회로와 신호 무결성을 향상시킵니다. 여러 층은 또한 신호와 전력의 효율적인 라우팅을 가능하게합니다.전자기 간섭을 줄이는.
• 두께:1.2mm의 두께로, 고밀도 PCB는 내구성과 유연성의 완벽한 균형을 이루고 있습니다.이 두께 는 구조적 무결성 을 유지 하는 동시에 컴팩트 한 설계 에 적합 하게 한다.
• 최소 가로 지름:PCB는 최소 0.2mm 지름의 통로를 지원하며 최적화된 신호 라우팅 및 신호 무결성 (SI) 를 위해 단계화된 비아를 구현하는 것을 용이하게합니다.
• 표면 마감:고밀도 PCB는 HASL, ENIG, OSP를 포함한 여러 표면 마무리 옵션을 제공합니다. 이러한 마무리 작업은 다양한 수준의 용접성, 부식 저항성,다양한 프로젝트 요구 사항을 충족시키기 위해 전도성.

특징:

1미크로바이어:
• 설명:레이저 뚫림에 의해 생성되는 작은 비아스 (일반적으로 지름) 는 고밀도 환경에서 층을 연결하는 데 중요합니다.
• 기능:작은 영역에서 높은 연결 밀도와 복잡한 라우팅을 가능하게 합니다.
2눈먼 채 묻혀있는 길:
• 설명:전체 보드를 통과하지 않거나 내부 층만 연결하는 비아 (블라인드)
• 기능:전통적인 구멍에 비해 귀중한 표면 공간과 내부 경로 영역을 절약합니다.
3더 얇은 선과 간격:
• 설명:흔적의 폭과 흔적 사이의 공간은 상당히 줄어들며 종종.
• 기능:더 많은 흔적을 지정된 지역에 전달할 수 있게 하고 밀도를 높일 수 있게 합니다.
4더 높은 구성 요소 밀도:
• 설명:미세한 피치 특징과 마이크로 비아 때문에 더 많은 구성 요소 (특히 BGA와 같은 높은 핀 카운트 장치) 를 더 작은 보드 발자국 위에 배치하고 연결할 수 있습니다.
• 기능:현대 휴대용 및 고성능 전자 장치 (예를 들어, 스마트 폰, 웨어러블 기기) 에 필수적입니다.

FAQ:

1.Q:이 제품은 어떤 종류의 회로판입니까?

A:HDI PCB(고밀도 인터 커넥트 PCB) 는 첨단 회로 보드를 이용미생물그리고미세한 선/공간달성하기 위해더 높은 배선 및 부품 밀도이것은소형화전자 기기.

2질문: 회로판이 몇 층을 제공할 수 있나요?

A: 우리는 일반적으로 2-30 계층 보드를 제공하고, 특별한 경우, 우리는 더 많은 계층을 쌓을 수 있습니다.

3Q: 당신의 회로 보드는 사용자 정의를 지원합니까?

A:예, 우리는 맞춤형 디자인을 지원합니다. 당신은 우리에게 당신의 게르버 파일과 BOM 목록을 보낼 수 있습니다, 우리는 정보와 시장 조건에 기초하여 정확한 인용을 제공 할 것입니다.

4질문: 게르버 파일은 일반적으로 무엇을 포함합니까?

A:일반적으로 게르버 파일에는:PCB 유형,제품 두께, 잉크 색상, 표면 처리 과정 및 SMT 처리가 필요한 경우 부품 BOM 및 태그 도면도 필요합니다.
5. Q: PCB 보드에 대한 귀하의 최소 주문 양은 무엇입니까?

A: 우리의 최소 주문 양은 1 조각입니다 ((5 평방 미터), 더 큰 양, 더 큰 할인.

6Q: 당신은 이것을 뒷받침하는 관련 인증 인증서를 가지고 있습니까?

A: 우리는 ISO, UL, CE, RoHS 등 수많은 중요한 인증서를 보유하고 있습니다. 모든 제품은 엄격한 품질 테스트를 거칩니다.

7질문: 보통 어떤 결제 방법을 사용하시나요?

A: 작은 주문, 샘플, 또는 긴급 지불을 위해, 우리는 웨스턴 유니온을 받아 들인다. 큰 주문을 위해, 우리는 T / T를 추천, 양쪽의 안전을 보장.