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상세 정보 |
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| PCB 이름: | 양면 PCB | 기본 재료: | FR4 |
|---|---|---|---|
| PCB 층: | 1-30L | 용법: | 전자 장치 |
| 표면 완성: | LF-HASL | min.hole 사이즈: | 0.1mm |
| PCB 두께: | 0.2mm-5.0mm | 최대 크기: | 528mm*600mm |
| 시험: | e- 테스트/고정 텍스트 | 특별 요구 사항: | 임피던스 제어 |
| 인용: | Gerber 파일 또는 BOM 목록 | 솔더 마스크: | 노란색 PI 필름, 흰색, 검정색, 녹색, 빨간색, 파란색 |
| 강조하다: | 이중 면 틴 접착 PCB,HASL 처리 인쇄 회로 보드 |
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제품 설명
듀얼 레이어 회로 기판용 열풍 솔더 레벨링 공정
양면 열풍 솔더 레벨링(HASL) PCB는 기판의 양면 모두 열풍 솔더 레벨링 공정으로 처리되는 인쇄 회로 기판의 한 유형으로, 실용적인 성능과 광범위한 적응성을 특징으로 합니다. 핵심 특징은 다음과 같습니다. 표면 처리는 구리 표면을 용융 주석-납 합금(또는 무연 주석 합금)으로 균일하게 덮는 것을 포함하며, 이는 뜨거운 공기로 수평을 맞춰 평평하고 밝은 주석 층을 형성하며 적당한 두께와 강한 접착력을 갖습니다. 이 공정은 보드에 우수한 납땜성을 부여하여 부품 용접 시 솔더의 우수한 젖음성을 보장하고 콜드 솔더 조인트의 위험을 줄입니다. 또한 주석 층은 여러 번의 재작업 납땜을 가능하게 하여 대량 조립 및 후속 유지 관리 요구 사항에 적합합니다. 한편, 주석 층은 특정 산화 방지 및 보호 기능을 가지고 있어 구리 표면을 환경 부식으로부터 보호하고 보드의 보관 및 수명을 연장하며 습하고 먼지가 많은 조건과 같은 일반적인 산업 환경에 특히 적합합니다.
핵심 특징:
| 특징 | 설명 |
| 레이어 구조 | 절연 기판의 상단 및 하단 측면에 있는 전도성 구리 레이어 |
| 상호 연결 | 도금된 스루홀(비아)은 두 레이어 간의 회로를 연결합니다. |
| 배선 용량 | 양면 라우팅은 더 높은 배선 밀도와 복잡한 회로 레이아웃을 가능하게 합니다. |
주요 장점:
- 우수한 납땜성: 주석 층은 부품 용접 시 솔더의 우수한 젖음성을 보장하여 콜드 솔더 조인트를 최소화합니다. 대량 조립 및 사후 유지 관리 요구 사항에 적응하여 여러 번의 재작업 납땜을 허용합니다.
- 신뢰할 수 있는 보호: 주석 코팅은 구리 표면에 대한 산화 방지 및 부식 방지 기능을 제공하여 보드의 보관 및 수명을 연장하며, 특히 일반적인 산업 환경(예: 습하고 먼지가 많은 조건)에서 그렇습니다.
- 실용적인 효율성: 성숙하고 안정적인 HASL 공정은 높은 생산 효율성과 제어 가능한 비용을 가능하게 하여 용접 신뢰성과 경제성의 균형이 필요한 소비자 전자 제품, 가전 제품 및 산업 제어와 같은 분야에서 비용 효율적인 선택입니다.
FAQ:
1.Q: 귀사의 회로 기판은 몇 개의 레이어를 제공할 수 있습니까?
A: 일반적으로 1-30 레이어 보드를 제공하며, 특별한 경우에는 더 많은 레이어를 쌓을 수 있습니다.
2. Q: 귀사의 회로 기판은 맞춤 설정을 지원합니까?
A: 예, 맞춤형 설계를 지원합니다. Gerber 파일과 BOM 목록을 보내주시면 해당 정보와 시장 상황을 기반으로 정확한 견적을 제공해 드립니다.
3. Q: Gerber 파일에는 일반적으로 무엇이 포함되어 있습니까?
A: 일반적으로 Gerber 파일에는 PCB 유형, 제품 두께, 잉크 색상, 표면 처리 공정 및 SMT 처리가 필요한 경우 부품 BOM 및 태그 도면도 포함됩니다.
4. Q: PCB 보드의 최소 주문 수량은 얼마입니까?
A: 최소 주문 수량은 1개(5제곱미터)이며, 수량이 많을수록 할인이 커집니다.
5. Q: 이를 지원하는 관련 인증서가 있습니까?
A: ISO, UL, CE 및 RoHS를 포함한 수많은 중요한 인증서를 보유하고 있습니다. 모든 제품은 엄격한 품질 테스트를 거칩니다.
6. Q: 일반적으로 어떤 결제 방식을 사용하십니까?
A: 소액 주문, 샘플 또는 긴급 결제의 경우 Western Union을 받습니다. 대량 주문의 경우 양 당사자의 안전을 보장하는 T/T를 권장합니다.
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