Tablero modificado para requisitos particulares estructura echada a un lado doble del tratamiento superficial FR4 de HASL o de OSP para el dispositivo electrónico

Proceso de nivelación por soldadura con aire caliente para placas de circuitos de doble capa

    PCB de nivelación por soldadura con aire caliente (HASL) de doble caraes un tipo de placa de circuito impreso en el que ambos lados del sustrato son tratados con el proceso de nivelación de soldadura con aire caliente, con un rendimiento práctico y una amplia adaptabilidad.Sus principales características son las siguientes:: El tratamiento de superficie consiste en cubrir uniformemente la superficie de cobre con una aleación de estaño-plomo fundido (o una aleación de estaño libre de plomo), que luego se nivela con aire caliente para formar un plano,capa de estaño brillante de espesor moderado y fuerte adhesiónEste proceso confiere a la placa una excelente solderabilidad, garantizando una buena humedad de la soldadura durante la soldadura de los componentes, reduciendo el riesgo de juntas de soldadura en frío.la capa de estaño permite la soldadura múltiple de reelaboraciónLa capa de estaño, por su parte, tiene ciertas características que hacen que sea adecuada para el ensamblaje en masa y las necesidades de mantenimiento posteriores.resistencia a la oxidaciónycapacidades de protección, que puede proteger la superficie de cobre decorrosión ambiental, prolonga el almacenamiento y la vida útil de la placa, y es particularmente adecuado para entornos industriales generales como condiciones húmedas y polvorientas.

Características básicas:

Ventajas principales:

• Solubilidad superior:La capa de estaño asegura una excelente humedecimiento de la soldadura durante la soldadura de componentes, minimizando las juntas de soldadura en frío.adaptación a los requisitos de ensamblaje en masa y mantenimiento posterior.
• Protección fiable:El recubrimiento de estaño proporciona resistencia a la oxidación y protección contra la corrosión para la superficie de cobre, extendiendo el almacenamiento y la vida útil de la placa, especialmente en entornos industriales generales (por ejemplo,humedad, condiciones polvorientas).
• Eficiencia práctica:El proceso HASL maduro y estable permite una alta eficiencia de producción y costos controlables, lo que lo convierte en una opción rentable para campos como electrónica de consumo, electrodomésticos,y control industrial donde se requiere un equilibrio de fiabilidad de soldadura y economía.

Preguntas frecuentes:

1.P: ¿Cuántas capas pueden proporcionar sus placas de circuito?

R: Por lo general, proporcionamos 1-30 placas de capas, y en casos especiales, podemos apilar más capas.

2P: ¿Suportan sus placas de circuito la personalización?

R: Sí, apoyamos diseños personalizados. Puede enviarnos sus archivos Gerber y lista BOM, y le proporcionaremos una cotización precisa basada en la información y las condiciones del mercado.

3P: ¿Qué contienen normalmente los expedientes de Gerber?

R:Normalmente los archivos Gerber incluyen: Tipos de PCB, espesor del producto, color de tinta, proceso de tratamiento de superficie y Si se requiere un procesamiento SMT, también se requieren la BOM del componente y el dibujo de la etiqueta.
4P: ¿Cuál es su cantidad mínima de pedido para placas de PCB?

R: Nuestra cantidad mínima de pedido es de 1 pieza ((5 metros cuadrados), cuanto mayor sea la cantidad, mayor será el descuento.

5P: ¿Tiene certificados de certificación relevantes que lo respalden?

R: Tenemos numerosas certificaciones importantes, incluyendo ISO, UL, CE y RoHS. Todos los productos se someten a rigurosas pruebas de calidad.

6P: ¿Qué método de pago utiliza normalmente?

R: Para pedidos pequeños, muestras o pagos urgentes, aceptamos Western Union. Para pedidos grandes, recomendamos T / T, lo que garantiza la seguridad de ambas partes.

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