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상세 정보 |
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| 최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
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| 종횡비: | 20:1 | 이사회 생각: | 1.2mm |
| 최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 표면 마감: | HASL / OSP / ENIG |
| Materila: | FR4 | 제품: | 인쇄 회로 기판 |
| 강조하다: | 양면 PCB 보드 1.2mm 두께,연성 및 경성 복합 PCB 보드,강성 연성 PCB 1.2mm 두께 |
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제품 설명
양면 연성 및 경성 복합 기판 PCB
장점 산업 제어 PCB:
- 높은 신뢰성과 안정성
- 가혹한 환경에 적응
- 시스템의 통합 정도 향상
- 우수한 열 관리 능력
- 고온 저항 및 내화학성
- 전자파 간섭 방지 (EMI)
제품 설명:
양면 연성 및 경성 복합 기판 PCB는 산업 제어 시스템에 사용되는 인쇄 회로 기판을 말합니다. 전기 신호, 제어 지침 및 전력 전송과 같은 기능을 수행하며 산업 자동화 장비, 기계, 컨트롤러 등의 핵심 부품입니다. 산업 제어 PCB의 설계 요구 사항은 매우 엄격해야 하며 높은 신뢰성, 내구성 및 복잡한 환경에 적응하는 능력을 갖추어야 합니다. 따라서 재료 선택, 설계, 제조 공정 등에서 고유한 요구 사항을 가지고 있습니다.
제조 공정:
- 재료 선택: 산업 제어 PCB는 일반적으로 고온 저항 재료, 유리 섬유 강화 에폭시 수지 등과 같은 고성능 기재 재료를 사용하여 고온, 고습 및 화학 부식 환경에서 안정성을 보장합니다.
- 회로 설계 및 레이아웃: 산업 제어 PCB 설계에서는 전력 관리, 신호 무결성 및 전자파 간섭 방지 등 여러 측면을 고려해야 합니다. 회로 레이아웃은 합리적으로 계획되어야 하며, 안정적인 전기 연결이 보장되어야 합니다.
- 다층 설계 및 적층 기술: 산업 제어 PCB는 종종 다층 구조를 채택하여 여러 회로 층을 함께 적층하여 고밀도 배선을 보장하고 신호 간섭 및 공간 점유를 줄입니다.
- 열 관리 설계: 고출력 작동 중 회로 기판의 과열을 방지하기 위해 산업 제어 PCB는 열 파이프, 방열판 및 열전도 재료와 같은 특수 방열 조치를 설계하여 열이 적시에 발산되도록 보장합니다.
- 보호 코팅 및 캡슐화: 산업 제어 PCB의 내수성, 방진성 및 내식성을 향상시키기 위해 보호 코팅 (폴리우레탄, 에폭시 수지 등)을 적용하거나 특수 캡슐화 기술을 사용합니다.
- 테스트 및 검증: 산업 제어 PCB의 생산 과정에서 제품의 신뢰성과 안정성을 보장하기 위해 엄격한 전기 테스트, 기능 검증 및 환경 적응성 테스트를 거쳐야 합니다.
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