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詳細情報 |
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| 分はんだマスククリアランス: | 0.1mm | PCBA 標準: | IPC-A-610E |
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| アスペクト比: | 20:1 | ボード思考: | 1.2mm |
| 最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マニラ: | FR4 | 製品: | 印刷物のサーキット ボード |
| ハイライト: | 両面PCBボードOEM,青色オイルリジッドプリント基板 |
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製品の説明
両面青油沈金工芸
製品 説明:
両面PCB、別名両面プリント基板は、両面に回路接続を持つプリント基板（PCB）です。この種のPCBでは、電子部品と回路レイアウトをPCBの両面にそれぞれ配置でき、両面の回路の電気的接続はビア（Vias）を介して実現されます。この構造は、回路基板の機能密度を大幅に向上させ、比較的小さな面積でより多くの回路接続を実装できるようにします。
製品の特徴:
- 両面配線
- スルーホール接続
- 部品配置
- より高い回路密度
- 配線スペースの増加
- 回路機能密度の向上
- コストが比較的低い
- 優れた電気的性能
- 高集積化の要件に適応
製造プロセス:
- 設計とレイアウト:まず、回路設計ソフトウェアを使用してPCB設計を行い、両面に配線と部品配置を行い、同時にビアの位置タイプを計画します。
- 穴あけと電気メッキ：設計要件に従って穴あけを行い、穴あけ後に電気メッキを行い、両面の回路をビアで形成します。
- エッチング：余分な銅箔を除去して、目的の回路パターンを形成します。
- 組み立てと溶接：部品を取り付けた後、溶接処理を行います。表面実装技術（SMT）またはスルーホール技術（THT）を使用できます。
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