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OEM Blaues Öl, sinkendes Gold, starre Leiterplatte, doppelseitige PCB-Platine
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | Doppelseitige PCB-Platine OEM,Starre Leiterplatte mit blauem Öl |
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Produkt-Beschreibung
Doppelseitige blaue Öl-Gold-Versenkungs-Handwerkskunst
Produkt Beschreibung:
Doppelseitige Leiterplatte, auch bekannt als doppelseitige gedruckte Leiterplatte, ist eine gedruckte Leiterplatte (PCB) mit zweiseitigen Schaltungsanschlüssen. Bei dieser Art von Leiterplatte können die elektronischen Komponenten und das Schaltungslayout jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet werden, und die elektrische Verbindung der Schaltungen auf beiden Seiten wird durch Durchkontaktierungen (Vias) erreicht. Diese Struktur erhöht die Funktionsdichte der Leiterplatte erheblich und ermöglicht es, mehr Schaltungsanschlüsse auf relativ kleinem Raum zu realisieren.
Produktmerkmale:
- Zweiseitige Verdrahtung
- Durchkontaktierungsanschluss
- Komponentenplatzierung
- Höhere Schaltungsdichte
- Erhöhung des Verdrahtungsraums
- Verbesserung der Schaltungsfunktionsdichte
- Die Kosten sind relativ niedrig
- Gute elektrische Leistung
- Anpassung an hohe Integrationsanforderungen
Herstellungsprozess:
- Design und Layout:Zunächst wird die Leiterplattenkonstruktion mithilfe von Schaltungsdesignsoftware durchgeführt, mit Verdrahtung und Komponentenplatzierung auf beiden Seiten, und gleichzeitig werden die Positionstypen der Durchkontaktierungen geplant.
- Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt gemäß den Designanforderungen, und nach dem Bohren wird galvanisiert, um eine Durchkontaktierung für die Schaltungen auf beiden Seiten zu bilden.
- Ätzen: Entfernen Sie die überschüssige Kupferfolie, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
- Bestückung und Löten: Nach der Installation der Komponenten wird eine Lötbehandlung durchgeführt, die mithilfe der Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder der Durchstecktechnik (THT) erfolgen kann.
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