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詳細情報 |
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| 分はんだマスククリアランス: | 0.1mm | PCBA 標準: | IPC-A-610E |
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| アスペクト比: | 20:1 | ボード思考: | 1.2mm |
| 最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マニラ: | FR4 | 製品: | 印刷物のサーキット ボード |
| ハイライト: | ソルダーマスク多層PCBボード,6層スルーホールPCB |
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製品の説明
FR4 ソルダーマスク 6 層基板 PCB
多層 PCB の利点:
- 回路基板密度の向上
- サイズの縮小
- より優れた信号完全性
- 高周波アプリケーションへの対応
- より優れた熱管理
- 高い信頼性
製品の特徴:
- 多層設計
- 内層と外層
- スルーホール
- 銅層
- 誘電体層（誘電材料）
製造プロセス:
- 設計とレイアウト：設計段階では、エンジニアは PCB 設計ソフトウェアを使用して、多層回路基板をレイアウトし、ルーティングを行い、各回路の機能と層間の相互接続方法を決定します。
- ラミネーション：製造プロセスでは、複数の回路層をラミネーションプロセスによって一緒にプレスします。各層は絶縁材料で分離されています。ラミネーションプロセスは通常、高温高圧条件下で行われます。
- 穴あけと電気めっき：回路の異なる層間のスルーホール接続は、穴あけ技術によって形成され、その後、スルーホールの導電性を確保するために電気めっきが行われます。
- エッチング：回路の各層で、フォトリソグラフィとエッチング技術を使用して回路パターンを形成し、余分な銅箔を除去します。
- アセンブリと溶接：コンポーネントが取り付けられた後、表面実装技術（SMT）または従来の貫通穴技術（THT）を使用して、はんだ付けと接続を行うことができます。
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