OSP 4層プリント基板 PCBボード 電子製品用

製品の説明

OSPハロゲンフリー難燃性4層基板PCB

これは、有機ソルダービリティプリザーバティブ（OSP）表面処理を使用し、ハロゲンフリー難燃性材料で作られた特殊な4層プリント基板（PCB）です。この機能の組み合わせにより、環境規制と安全基準が優先される特定の電子機器用途において、環境に優しく、安全で信頼性の高い基板となっています。

製品特性

•ハロゲンフリー材料：臭素などのハロゲン化難燃剤を使用する従来のPCBとは異なり、この基板は非ハロゲン化代替品を使用しています。これは、ハロゲンが燃焼または焼却時に有毒ガスを放出する可能性があるため、環境と健康上の理由から重要な機能です。

•4層スタックアップ：4層構造により、2層基板よりも複雑な回路設計と優れた信号完全性が実現します。追加の内層は、専用の電源およびグランドプレーンに使用でき、電磁干渉（EMI）を低減し、電気的性能を向上させるのに役立ちます。

•OSP表面処理：OSP処理は、はんだ付けプロセスまで露出した銅を酸化から保護する薄い有機コーティングです。これは、HASLやENIGなどの他の処理に代わる、非常に環境に優しく、費用対効果の高い代替品です。フラットで均一な表面を提供し、微細ピッチコンポーネントに最適です。

•難燃性：この材料は、火災の拡大を防ぐように設計されています。短絡や火災の原因となる可能性のあるその他の障害が発生した場合、基板材料は自己消火します。

主なアプリケーションシナリオ

•家電製品：環境基準と安全性が重要な要素となるラップトップ、携帯電話、タブレットなどのデバイス。

•ネットワーキングおよび通信機器：業界の安全基準を満たす高性能の多層PCBを必要とするルーター、スイッチ、サーバー。

•医療機器：高度な信頼性と厳格な安全規制への準拠の両方が必要な機器。

•LED照明：熱と火災の安全性が重要なLEDドライバーと制御基板で使用されます。