ワイヤレス通信に適した 4 層カスタム黒はんだマスク ENIG PCB

星强カスタムPCB製造＆プロトタイプサービス:

これは、IoT、Bluetooth、WiFi、通信モジュール向けに設計された、ENIG無電解ニッケル金メッキ表面処理と黒色ソルダマスクを備えた高精度4層RFワイヤレスプリント基板です。最適化された電源層とグランド層を備え、安定した信号伝送、強力な耐干渉性能を実現し、QFPアセンブリをサポートします。産業用IoT、スマートデバイス、民生用電子機器に最適です。RoHS、IPC、および国際品質基準に準拠したカスタムPCBプロトタイピング、小ロット製造、ターンキーサービスを提供します。

当社の4層カスタムPCBの主な利点:

• 安定したRFおよび信号性能:専用のグランド層と電源層を備えた4層スタックアップにより、クリーンな信号伝送、低干渉、Bluetooth、WiFi、ワイヤレス通信モジュール向けの信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。
• プレミアム表面処理:ENIG（無電解金メッキ）は、平坦で酸化しにくいパッド、優れたはんだ付け性、および長期的な信頼性を提供し、特にファインピッチQFPコンポーネントに適しています。
• 強力な耐干渉設計:最適化された層構造により、ノイズ、クロストーク、電磁干渉が効果的に低減され、敏感なワイヤレスおよびIoTアプリケーションに適しています。
• 高い互換性と統合性:コンパクトなコンポーネントレイアウト、電源管理回路、RF PA、センサーモジュールをサポートし、スマートウェアラブル、民生用電子機器、IoTデバイスに最適です。
• 業界標準に準拠した品質:IPC規格に準拠し、RoHSに適合して製造されており、安全性、環境保護、およびグローバル販売のための市場アクセスを保証します。

主な製造プロセス:

• 要件とファイルレビュー
• お客様のガーバーファイル、BOM、層スタックアップ、表面処理、およびアプリケーションのニーズを評価し、技術的な実現可能性と製造基準を確認します。
• エンジニアリング＆CAM処理
• エンジニアがPCBレイアウトを最適化し、インピーダンスを調整し、ドリル計画を行い、RF信号の完全性を確保するための製造データを生成します。
• コア製造
• 多層ラミネート、精密ドリル、銅メッキ、エッチング、ビア充填により、安定した4層構造を形成します。
• 表面処理とソルダマスク
• 黒色ソルダマスクとENIG無電解金メッキ仕上げを適用し、平坦なパッド、強力なはんだ付け性、酸化耐性を実現します。
• テストと品質管理
• 電気テスト、インピーダンス検証、AOI検査、IPC規格準拠チェックにより信頼性を保証します。
• 梱包と配送
• 最終検査、静電気防止梱包、およびプロトタイプ、小ロット、量産向けのオンタイム配送を行います。

          工場ショーケース

          PCB品質テスト

    証明書と表彰