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  • 最新の会社ニュース 様々な電子機器に適したリジッドフレキシブル基板

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    リジッドフレックスプレートの定義 フレックス リジッド PCB (プリント基板) は、フレキシブル回路とリジッド セクションを単一の統合ユニットに組み合わせた特殊なタイプの回路基板です。このハイブリッド設計により、重要な領域で構造的なサポートを提供しながら、複雑な形状に曲げたり適合させたりすることができ、全体的な信頼性とスペース効率が向上します。 主な特徴は次のとおりです。 1. 構造と材質:これは通常、硬質 FR4 または同様の基板 (安定性のため) に接着された柔軟なポリイミド層 (曲げ用) で構成され、めっきスルーホールまたはビアを通じて相互接続されます。 2. 主な利点:この構成により...
    November 20, 2025
  • 最新の会社ニュース 高密度インターコネクト(HDI)プリント基板

    高密度インターコネクト(HDI)プリント基板

    1. 定義とコアコンセプト 高密度インターコネクト(HDI)PCB は、従来のPCBと比較して、単位面積あたりの配線密度が著しく高いことが特徴の高度なプリント基板です。HDI技術の根底にある動機は、小型化と性能向上を求める現代エレクトロニクスの絶え間ない追求です。高度な製造プロセスを使用することにより、HDI基板はより多くのコンポーネントと配線トレースをより小さな物理的空間に詰め込み、デバイスを軽量化、小型化、コンパクト化します。 2. 主要な構造的特徴 HDI PCBを定義するのは、この高密度を可能にする特殊な構造の使用です: マイクロビア:これらは、HDI PCBの最も決定的な特徴です。マ...
    November 6, 2025
  • 最新の会社ニュース フライトの未来をワイヤリングする パーソナルPCBがドローン革命を推進する

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    1ドローンPCBの定義 ドローンのPCBは ドローンの中央神経系として機能する 特殊な印刷回路板です 微制御器,センサー,モーター,ワイヤレスモジュールなどのコアコンポーネントを接続し制御します安定した飛行などの重要な機能を可能にします飛行操作に最適化され,小型化され,頑丈で,ドローンの厳格なパワーを満たすために オーダーメイドで作られています.体重と性能要件. 2ドローンPCBの主要な特徴 ドローンPCBは,標準回路板と区別するいくつかの特徴を示しています. 軽量でコンパクトなデザイン:効率的な飛行のために重量を最小限に抑えるため,ドローンPCBは高密度インターコネクト (HDI) と多層ス...
    December 3, 2025
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