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  • 에 대한 최신 회사 뉴스 다양한 전자 장치에 적합한 리지드-플렉스 보드

    다양한 전자 장치에 적합한 리지드-플렉스 보드

    리지드 플렉스 플레이트의 정의 플렉스 리지드 PCB(인쇄 회로 기판)는 연성 회로와 견고한 섹션을 하나의 통합 장치로 결합한 특수한 유형의 회로 기판입니다. 이 하이브리드 설계를 통해 중요한 영역에 구조적 지지를 제공하면서 복잡한 모양을 구부리거나 맞출 수 있어 전반적인 신뢰성과 공간 효율성이 향상됩니다. 주요 특징은 다음과 같습니다: 1. 구조 및 재료:이는 일반적으로 단단한 FR4 또는 유사한 기판(안정성을 위해)에 접착된 유연한 폴리이미드 층(굽힘용)으로 구성되며, 도금된 관통 구멍 또는 비아를 통해 상호 연결됩니다. 2. 주...
    November 20, 2025
  • 에 대한 최신 회사 뉴스 고밀도 상호 연결(HDI) 인쇄 회로 기판

    고밀도 상호 연결(HDI) 인쇄 회로 기판

    1. 정의 및 핵심 개념 고밀도 상호 연결(HDI) PCB는 기존 PCB에 비해 단위 면적당 배선 밀도가 현저히 높은 고급 인쇄 회로 기판입니다.HDI 기술의 핵심 동기는 소형화 및 향상된 성능을 위한 현대 전자 제품의 끊임없는 추구입니다. 고도로 정교한 제조 공정을 사용하여 HDI 보드는 더 많은 구성 요소와 라우팅 트레이스를 더 작은 물리적 공간에 담아 장치를 더 가볍고 작고 컴팩트하게 만듭니다. 2. 주요 구조적 특징 HDI PCB를 정의하는 것은 이러한 고밀도를 가능하게 하는 특수 구조의 사용입니다. 마이크로 비아:이것은 ...
    November 6, 2025
  • 에 대한 최신 회사 뉴스 비행의 미래를 배선: 맞춤형 PCB는 드론 혁명을 촉진합니다

    비행의 미래를 배선: 맞춤형 PCB는 드론 혁명을 촉진합니다

    1드론 PCB의 정의 드론 PCB는 드론의 중추 신경계 역할을 하는 특수 인쇄회로판입니다. 마이크로컨트롤러, 센서, 모터, 무선 모듈과 같은 핵심 부품들을 연결하고 제어합니다.안정적인 비행과 같은 핵심 기능을 가능하게 합니다., 장애물 회피, GPS 추적 및 실시간 데이터 전송. 항공 작전에 최적화, 소형화, 견고하고 드론의 엄격한 힘을 충족하도록 주문 제작무게 및 성능 요구 사항. 2드론 PCB의 주요 특징 드론 PCB는 표준 회로 보드에서 구별되는 몇 가지 특징을 나타냅니다. 가볍고 컴팩트한 디자인:효율적인 비행을 위해 무게를 ...
    December 3, 2025
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고밀도 연결된 PCB
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  • 6개의 층 HDI 인쇄 회로 기판 두꺼운 구리 입히는 디자인 관례 크기

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