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中国 Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd. 企業ニュース

  • 最新の会社ニュース 様々な電子機器に適したリジッドフレキシブル基板

    様々な電子機器に適したリジッドフレキシブル基板

    フレキシブルリジッド基板の定義 フレキシブルリジッドPCB(プリント基板)は、フレキシブル回路とリジッド部分を1つの統合ユニットに組み合わせた特殊なタイプの回路基板です。このハイブリッド設計により、複雑な形状に曲げたり適合させたりすることができ、重要な領域で構造的なサポートを提供し、全体的な信頼性とスペース効率を向上させます。 主な特徴は次のとおりです。 1. 構造と材料: 通常、曲げ用のフレキシブルポリイミド層と、安定性用のリジッドFR4または同様の基板で構成され、めっきスルーホールまたはビアを介して相互接続されています。 2. 主な利点: この構成により、コネクタとケーブルの必要性が減り、...
    November 20, 2025
  • 最新の会社ニュース PCBAとは何ですか?

    PCBAとは何ですか?

    PCBA: プリント基板アセンブリ 1. 基本的な定義: PCBA は、プリント基板アセンブリの略です。これは、電子部品 (抵抗、コンデンサ、集積回路/チップ、コネクタなど) がベアプリント基板 (PCB) に実装され、はんだ付けされた後に作成される、完成した機能的な回路基板を指します。2. プロセス (PCB から PCBA へ):これは、電気的経路を形成する事前に設計された銅トラック (トレース) を持つ絶縁材料 (グラスファイバーなど) で作られた平らなボードである PCB から始まります。 アセンブリ: 次に、電子部品が PCB 上の指定された場所 (パッド) に正確に配置されます。こ...
    November 6, 2025
  • 最新の会社ニュース BT PCBとは何ですか?

    BT PCBとは何ですか?

    BT PCBの説明: BT PCBとは、ベース基板材料が主にビスマレイミドトリアジン(BT)樹脂で構成されたプリント基板(PCB)のことです。 主な特徴と重要性: 1. コア材料:BT樹脂: BTは高性能熱硬化性ポリマー樹脂であり、具体的にはビスマレイミド(BMI)とトリアジンを反応させて形成される共重合体です。優れた熱安定性、高いガラス転移温度(Tgは通常180℃から300℃以上、配合によって異なる)、低い誘電率(Dk)、および低い誘電正接(Df)で知られています。 2. 主な利点と特性: 優れた熱性能: 非常に高いTgにより、BT PCBは、鉛フリーはんだ付けプロセス中や、要求の厳しい環境...
    November 11, 2025
  • 最新の会社ニュース 多層PCB基板とは何ですか

    多層PCB基板とは何ですか

    多層基板の定義: A 多層PCB (プリント基板) は、絶縁材(誘電体と呼ばれる)で分離された2層以上の導電性銅層を持つ回路基板の一種です。これらの層は積み重ねられ、熱と圧力の下でラミネートされ、単一の剛性基板を形成します。 主な特徴: 層構造: 単純なPCBは1つまたは2つの層(片面または両面)を持っています。 多層PCBは通常、4、6、8、10以上の銅層を持っています。 内層は、ビア(メッキされた穴)を介して接続された信号、電源、またはグランドプレーンです。 省スペース:複数の層を積み重ねることにより、設計者はより多くの回路をより小さな領域に詰め込むことができ、基板をよりコンパクトにするこ...
    September 16, 2025
  • 最新の会社ニュース 高密度インターコネクト(HDI)プリント基板

    高密度インターコネクト(HDI)プリント基板

    1. 定義とコアコンセプト 高密度インターコネクト(HDI)PCB は、従来のPCBと比較して、単位面積あたりの配線密度が著しく高いことが特徴の高度なプリント基板です。HDI技術の根底にある動機は、小型化と性能向上を求める現代エレクトロニクスの絶え間ない追求です。高度な製造プロセスを使用することにより、HDI基板はより多くのコンポーネントと配線トレースをより小さな物理的空間に詰め込み、デバイスを軽量化、小型化、コンパクト化します。 2. 主要な構造的特徴 HDI PCBを定義するのは、この高密度を可能にする特殊な構造の使用です: マイクロビア:これらは、HDI PCBの最も決定的な特徴です。マ...
    November 6, 2025
  • 最新の会社ニュース 両面 PCB の主な特徴

    両面 PCB の主な特徴

    定義: 両面PCB(プリント基板)は、絶縁基板(通常はグラスファイバー(FR-4)製)の両面に導電性の銅配線とコンポーネントが実装されたタイプの回路基板です。この設計により、片面PCBよりも複雑な回路が可能になり、より高いコンポーネント密度とより優れた信号ルーティングが可能になります。両面間の接続は、ビア(電気を伝導する小さなめっきされたスルーホール)を介して確立され、基板全体で効率的な電気経路を促進します。 主な特徴と利点 構造: これは、上部と下部に銅層が積層されたコア絶縁層で構成されています。各側の配線は、穴あけおよびめっきされたビアを介して相互接続でき、設計の柔軟性が向上します。 利点...
    November 8, 2025
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