ニュース - Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd. ページ 2

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両面 PCB の主な特徴

定義: 両面PCB（プリント基板）は、絶縁基板（通常はグラスファイバー（FR-4）製）の両面に導電性の銅配線とコンポーネントが実装されたタイプの回路基板です。この設計により、片面PCBよりも複雑な回路が可能になり、より高いコンポーネント密度とより優れた信号ルーティングが可能になります。両面間の接続は、ビア（電気を伝導する小さなめっきされたスルーホール）を介して確立され、基板全体で効率的な電気経路を促進します。主な特徴と利点構造: これは、上部と下部に銅層が積層されたコア絶縁層で構成されています。各側の配線は、穴あけおよびめっきされたビアを介して相互接続でき、設計の柔軟性が向上します。利点...

November 8, 2025
BT PCBとは何ですか？

BT PCBの説明: BT PCBとは、ベース基板材料が主にビスマレイミドトリアジン（BT）樹脂で構成されたプリント基板（PCB）のことです。主な特徴と重要性: 1. コア材料：BT樹脂: BTは高性能熱硬化性ポリマー樹脂であり、具体的にはビスマレイミド（BMI）とトリアジンを反応させて形成される共重合体です。優れた熱安定性、高いガラス転移温度（Tgは通常180℃から300℃以上、配合によって異なる）、低い誘電率（Dk）、および低い誘電正接（Df）で知られています。 2. 主な利点と特性: 優れた熱性能: 非常に高いTgにより、BT PCBは、鉛フリーはんだ付けプロセス中や、要求の厳しい環境...

November 11, 2025
PCB製造ライン生産仕様

PCB製造ライン – 製造仕様最新のPCB製造ラインは、高精度、高効率、信頼性を確保するために複数のプロセスを統合しています。以下は、一般的な仕様と規格です。 1. 生産能力層数: 1～20層（標準）、高度な用途では40層以上基板厚: 0.2 mm ～ 5.0 mm 銅の総量: 0.5 oz ～ 5 oz（カスタマイズ可能）最大パネルサイズ: 528 × 600 mm（設備によって異なります）月間生産量: 工場によって異なりますが、多くの場合60,000～80,000 m² 2. プロセス能力最小線幅/間隔: 3 mils / 3 mils (0.075 mm) またはHDI技術で...

September 16, 2025
高温耐性があり変形しないリジッド基板

1. 定義あリジッドプリント基板 (PCB)などの耐久性のある絶縁材料で作られた平らで柔軟性のないボードです。グラスファイバー強化エポキシ(一般的に FR-4)、その表面には導電性の銅経路がエッチングされています。これらの経路またはトレースは、基板にはんだ付けされた電子コンポーネント (抵抗器、IC など) を電気的に相互接続します。リジッド PCB は、電子機器のコンポーネントの取り付けと配線のバックボーンとして機能し、機械的なサポートと信頼性の高い信号伝送を提供します。柔軟な代替品とは異なり、応力下でも固定形状を維持するため、次のような用途に最適です。安定した高性能アプリケーション。たと...

November 27, 2025
カスタム自動車用PCB：スピードのために。安全のために。

1. 定義と主要機能自動車用PCBは、自動車用に設計された特殊なプリント基板です。エンジン制御ユニット（ECU）、センサー、インフォテインメントシステム、ADAS（先進運転支援システム）などの電子部品を相互接続し、制御する中枢神経系として機能します。民生用PCBとは異なり、極端な動作環境に耐えなければなりません。 2. 主な特徴自動車用PCBは、厳格な要件によって定義されます。環境耐性：-40℃～150℃で動作し、湿度、塩水噴霧、化学物質への暴露に耐えます。耐振動/耐衝撃性：50G以上の機械的衝撃と連続的な振動に耐えます（例：ISO 16750規格）。高い信頼性： ≤10 FIT（故...

December 4, 2025
柔軟な印刷回路板設計の自由が高い

1定義柔軟な印刷回路板 (Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 柔軟な隔熱基板 (例えばポリアミドPIまたはポリエステルPET) で製造された折りたたむ回路板で,従来の硬いガラス繊維材料を代替する.銅の痕跡は,光立体学によって基板に刻まれます電子部品のダイナミックな3D相互接続を可能にします. 2主要な特徴ダイナミック・フレキシビリティ繰り返し折りたたむ/折りたたむ (半径0.1mmまで),非平面型装置に適応できる. 硬いPCBでは通常0.4mm),重量を60%~70%削減する. 高密度配線強化された統合のためにマイクロトラスをサポートする (ライ...

November 26, 2025

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