Cablaggio preciso del circuito, circuito stampato rigido, circuito stampato per prodotti elettronici

PCB rigido

Vantaggi di Rigido PCB:

• Stabilità strutturale 
• Resistenza alle alte temperature
• Elevata integrità del segnale
• Ampia applicabilità
• Il processo di fabbricazione è maturo
• Supporta la progettazione multilivello

prodotto  Descrizione:

  Il PCB rigido (Rigid PCB) si riferisce a un circuito stampato che utilizza materiali rigidi (come la resina epossidica rinforzata con fibra di vetro) come substrato. Questo tipo di circuito stampato non è progettato per essere flessibile e ha un'elevata durezza. Viene utilizzato principalmente in applicazioni che richiedono una struttura stabile e durevole che non cambierà forma a causa di forze esterne. Il PCB rigido è il tipo più comune di PCB ed è ampiamente utilizzato nelle connessioni di circuiti di base e nei supporti per prodotti elettronici.

Caratteristiche del prodotto:

• Struttura rigida
• Alta affidabilità
• Buona resistenza meccanica
• Cablaggio preciso del circuito
• Costo inferiore
• Adattabile a una varietà di processi di trattamento superficiale

Processo di fabbricazione:

• Selezione del substrato: Il substrato per PCB rigidi utilizza tipicamente FR4 (resina epossidica in fibra di vetro) o altre resine ad alte prestazioni, che possono fornire una struttura solida e buone prestazioni elettriche.
• Fori e placcatura: I fori vengono praticati nel PCB per collegare diversi strati del circuito. Quindi, viene eseguita la placcatura per garantire che le pareti interne dei fori abbiano una buona conduttività.
• Laminazione e impilamento: Per i PCB rigidi multistrato, viene utilizzato il processo di laminazione, in cui più strati di circuito vengono impilati e quindi riscaldati e polimerizzati, rendendo la struttura del circuito stampato più stabile.
• Trattamento superficiale: Dopo che il progetto del circuito è stato completato, viene eseguito un trattamento superficiale come placcatura in oro, placcatura in stagno, OSP, ecc., per migliorare la saldabilità e la capacità antiossidante.
• Trattamento superficiale: Il trattamento superficiale viene eseguito sulla superficie del PCB per migliorare la saldabilità e la capacità antiossidante. I trattamenti superficiali comuni includono placcatura in oro, placcatura in stagno, OSP, ecc.
• Saldatura dei componenti: Infine, viene eseguita la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) o la saldatura a foro passante per installare i componenti elettronici sul PCB.