8 Lapisan Papan Sirkuit Cetak Kaku PCB Ketebalan Opsional Untuk Elektronik Otomotif

Apa itu Custom Multilayer Automotive PCB?

Custom Multilayer Automotive PCBmengacu pada papan sirkuit cetak multi-lapisan keandalan tinggi yang dirancang khusus untuk aplikasi otomotif.Papan ini dibangun dengan bahan canggih dan proses manufaktur yang ketat untuk memenuhi standar industri otomotif seperti IATF 16949Mereka mendukung sistem elektronik yang kompleks di kendaraan, termasuk ADAS, infotainment, kontrol powertrain, dan modul keselamatan.kontrol impedansi, tembaga tebal, dan permukaan khusus untuk memastikan kinerja yang stabil di bawah suhu ekstrem, getaran, dan kelembaban.

Karakteristik utama papan sirkuit cetak kaku

• Kapasitas yang ditingkatkan untuk membawa arus:Penggunaan lapisan tembaga tebal (biasanya 3 oz sampai 20 oz, dibandingkan dengan 1 oz standar) secara signifikan mengurangi resistensi listrik papan.Hal ini memungkinkan untuk menangani arus yang jauh lebih besar dengan produksi panas minimal, membuatnya sempurna untuk power electronics.

• Manajemen Termal Superior:Tembaga tebal bertindak sebagai heat sink yang sangat efektif, dengan efisien menghilangkan panas dari komponen kritis.dan dapat memperpanjang umur komponen elektronik.

• Kepadatan komponen tinggi:Memanfaatkan teknologi HDI, PCB ini menggunakan fitur canggih sepertiMikro-viasIni memungkinkan penempatan komponen yang lebih ketat dan routing yang lebih padat, memungkinkan pembuatan perangkat elektronik yang lebih kecil dan lebih kompak tanpa mengorbankan kinerja.

• Kekuatan mekanik yang ditingkatkan:Lapisan tembaga yang lebih tebal menambah kekakuan fisik dan daya tahan pada papan sirkuit, membuatnya lebih kuat dan tahan terhadap tekanan mekanis.

• Ukuran dan Berat Papan yang Dikurangi:Dengan menggabungkan kapasitas daya tinggi dengan kepadatan komponen yang tinggi, papan ini dapat menggantikan beberapa PCB konvensional, yang mengarah ke produk akhir yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih efisien.

Proses Produksi

• Pengiriman Data Pelanggan:Klien menyediakan file desain, terutama data Gerber, bersama dengan file pengeboran dan spesifikasi (IPC netlist, BOM) untuk analisis DFM.

• Teknik pra produksi:Tim kami meninjau Gerber untuk mengoptimalkan untuk manufaktur, memeriksa untuk kontrol impedansi dan integritas termal.

• Produksi inti:Ini termasuk pencitraan lapisan dalam, laminasi beberapa lapisan, pengeboran presisi (laser / mekanis), dan perlengkapan tembaga untuk memastikan konektivitas antar lapisan.

• Lapisan luar dan finishing:Aplikasi topeng solder, perawatan akhir permukaan (ENIG/HASL), dan pencetakan serat sutra dilakukan.

• Penjaminan mutu:Pengujian ketat melalui AOI, sinar-X, dan E-test memastikan kepatuhan terhadap standar keandalan otomotif (IATF 16949).

• Kemasan:Kemasan anti-statis digunakan untuk melindungi papan yang sudah jadi selama pengiriman.

Pameran pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

Sertifikat dan Penghargaan