 |
Perawatan HASL Desain Multilapis PCB FR4 Thinkness Papan yang Dapat Disesuaikan
Detail produk:
| Tempat asal: | CINA |
| Nama merek: | xingqiang |
| Sertifikasi: | ROHS, CE |
| Nomor model: | Bervariasi berdasarkan kondisi barang |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | Sampel, 1 buah (5 meter persegi) |
|---|---|
| Harga: | NA |
| Waktu pengiriman: | 12-15 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | , T/T, Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 100000㎡/bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Produk: | PCB multilayer | Bahan: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Min. Ukuran lubang: | 0,1 mm | Standar PCBA: | IPC-A-610 E Kelas II |
| Ruang Garis Minimum: | 3mil (0,075mm) | Penyelesaian permukaan: | HASL/OSP/ENIG |
| File Kustomisasi: | Daftar Gerber atau BOM | Tinta Khusus: | Hitam matte, Hijau Matte |
| Warna: | Hijau, Merah, Biru, Putih, Hitam, Kuning | Pemikiran Dewan: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm atau Disesuaikan |
| Menyoroti: | 1.2mm Thinness FR4 Printed Circuit Board,Desain PCB FR4 Multilayer |
||
Deskripsi Produk
PCB Lapisan Multilapis FR4 yang Disesuaikan
PCB multilapis berkinerja tinggi ini direkayasa secara ahli untuk memberikan kompatibilitas elektromagnetik (EMC) yang luar biasa, mengurangi crosstalk sinyal secara signifikan, dan meningkatkan integritas sinyal. Struktur multi-lapisnya dengan bahan dielektrik premium mengisolasi jalur sinyal sensitif, memastikan transmisi frekuensi tinggi yang stabil. Ideal untuk elektronik canggih: catu daya efisiensi tinggi, modul komunikasi 5G, kontrol industri yang kokoh, dan sistem tertanam yang ringkas, memenuhi tuntutan teknis yang ketat untuk keandalan dan presisi.
Keunggulan PCB Multilapis:
- Meningkatkan kepadatan papan sirkuit
- Mengurangi ukuran
- Integritas sinyal yang lebih baik
- Beradaptasi dengan aplikasi frekuensi tinggi
- Manajemen termal yang lebih baik
- Keandalan yang lebih tinggi
Fitur Dasar:
- Desain multi-lapis
- Lapisan dalam dan lapisan luar
- melalui lubang
- Lapisan tembaga
- Lapisan dielektrik (bahan dielektrik)
Layanan Khusus PCB Multilapis:
Kirimkan kepada kami:
1. File Gerber (RS-274X)
2. BOM (jika PCBA diperlukan)
3. Persyaratan impedansi & susunan (jika tersedia)
4. Persyaratan pengujian (TDR, penganalisis jaringan, dll.)
Tips: Biasanya, file Gerber mencakup: jenis PCB, ketebalan, warna tinta, proses perawatan permukaan, dan jika pemrosesan SMT diperlukan, Anda dapat memberikan BOM komponen dan diagram penunjukan referensi, dll.
Kami akan membalas dalam waktu 24 jam dengan penawaran gratis, laporan DFM, dan rekomendasi material.
Proses manufaktur:
- Desain dan tata letak: Selama fase desain, para insinyur menggunakan perangkat lunak desain PCB untuk meletakkan dan merutekan papan sirkuit multilapis, menentukan fungsi dari masing-masing sirkuit dan metode interkoneksi antar lapisan.
- Laminasi: Selama proses manufaktur, beberapa lapisan sirkuit ditekan bersama melalui proses laminasi, dengan setiap lapisan dipisahkan oleh bahan isolasi. Proses laminasi biasanya dilakukan di bawah kondisi suhu tinggi dan tekanan tinggi.
- Pengeboran dan pelapisan listrik: Koneksi melalui lubang antara lapisan sirkuit yang berbeda dibentuk oleh teknologi pengeboran, dan kemudian pelapisan listrik dilakukan untuk memastikan konduktivitas melalui lubang.
- Perakitan dan pengelasan: Setelah komponen dipasang, mereka dapat disolder dan dihubungkan menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT) atau teknologi melalui lubang tradisional (THT).
Tampilan pabrik
Pengujian Kualitas PCB
Sertifikat dan Penghargaan
Peringkat Keseluruhan
Cuplikan Peringkat
Berikut adalah distribusi dari semua peringkatSemua Ulasan