 |
8 στρώσεων άκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB πάχους 1,2mm για ηλεκτρονικά αυτοκινήτων
Λεπτομέρειες:
| Μάρκα: | Xingqiang |
| Πιστοποίηση: | ROHS, CE |
| Αριθμό μοντέλου: | ΚΑΖΔ |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1 |
|---|---|
| Τιμή: | NA |
| Χρόνος παράδοσης: | 14-15 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | , T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 3000㎡ |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Πρότυπο: | Δελτίο ΕΚΑΧ, αριθ. | Φινίρισμα επιφάνειας: | Hasl, OSP, Enig |
|---|---|---|---|
| Αριθμός στρωμάτων: | 2 | Πάχος PCB: | 1,2 χιλιοστά |
| Χαλκός: | 2/1/1/2 oz | Χρώμα μάσκας μάσκας: | Πράσινο/κόκκινο/μπλε/μαύρο/κίτρινο/λευκό |
| Πάχος χαλκού: | 0.5oz-6oz | Συγκόλληση: | Πράσινος |
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 3 χιλιοστά (0,075 mm) | Ικεσία: | FR4 |
| Επισημαίνω: | 8 στρώσεις άκαμπτης κυκλωτικής πλάκας,Άκαμπτη PCB πάχους 1,2mm |
||
Περιγραφή προϊόντων
Περιγραφή Προϊόντος
8-layer buried gold HDI thick copper PCB
Το HDI Thick Copper PCB σημαίνει High-Density Interconnect Thick Copper Printed Circuit Board (Πίνακας Τυπωμένου Κυκλώματος Χαλκού Υψηλής Πυκνότητας Διασύνδεσης). Αυτός ο προηγμένος τύπος πλακέτας κυκλώματος συνδυάζει δύο βασικές τεχνολογίες: High-Density Interconnect (HDI) και Thick Copper (Παχύς Χαλκός). Το αποτέλεσμα είναι ένα ισχυρό PCB που είναι ιδανικό για εφαρμογές που απαιτούν τόσο μικρογραφία όσο και χειρισμό υψηλής ισχύος.
Χαρακτηριστικό Προϊόντος
-
Ενισχυμένη Ικανότητα Διέλευσης Ρεύματος: Η χρήση παχιών στρώσεων χαλκού (συνήθως 3 oz έως 20 oz, σε σύγκριση με το τυπικό 1 oz) μειώνει σημαντικά την ηλεκτρική αντίσταση της πλακέτας. Αυτό της επιτρέπει να χειρίζεται πολύ μεγαλύτερα ρεύματα με ελάχιστη παραγωγή θερμότητας, καθιστώντας την ιδανική για ηλεκτρονικά ισχύος.
-
Ανώτερη Θερμική Διαχείριση: Ο παχύς χαλκός λειτουργεί ως εξαιρετικά αποτελεσματική ψύκτρα, διαχέοντας αποτελεσματικά τη θερμότητα από κρίσιμα εξαρτήματα. Αυτό αποτρέπει την υπερθέρμανση, βελτιώνει την αξιοπιστία του συστήματος και μπορεί να παρατείνει τη διάρκεια ζωής των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
-
Υψηλή Πυκνότητα Εξαρτημάτων: Αξιοποιώντας την τεχνολογία HDI, αυτά τα PCB χρησιμοποιούν προηγμένα χαρακτηριστικά όπως micro-vias, blind vias και buried vias. Αυτό επιτρέπει την πιο σφιχτή τοποθέτηση εξαρτημάτων και την πυκνότερη δρομολόγηση, επιτρέποντας τη δημιουργία μικρότερων, πιο συμπαγών ηλεκτρονικών συσκευών χωρίς να θυσιάζεται η απόδοση.
-
Βελτιωμένη Μηχανική Αντοχή: Τα παχύτερα στρώματα χαλκού προσθέτουν φυσική ακαμψία και ανθεκτικότητα στην πλακέτα κυκλώματος, καθιστώντας την πιο στιβαρή και ανθεκτική σε μηχανικές καταπονήσεις. Αυτό είναι ζωτικής σημασίας για προϊόντα που χρησιμοποιούνται σε σκληρά περιβάλλοντα.
-
Μειωμένο Μέγεθος και Βάρος Πλακέτας: Συνδυάζοντας την υψηλή χωρητικότητα ισχύος με την υψηλή πυκνότητα εξαρτημάτων, αυτές οι πλακέτες μπορούν να αντικαταστήσουν πολλαπλά συμβατικά PCB, οδηγώντας σε μικρότερα, ελαφρύτερα και πιο αποδοτικά τελικά προϊόντα.
Σενάρια Εφαρμογών
Λόγω του μοναδικού συνδυασμού χειρισμού ισχύος και μικρογραφίας, τα HDI Thick Copper PCBs χρησιμοποιούνται σε μια ποικιλία απαιτητικών εφαρμογών:
-
Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων: Συστήματα υποβοήθησης τιμονιού, μονάδες ελέγχου κινητήρα (ECUs) και συστήματα φόρτισης ηλεκτρικών οχημάτων (EV), όπου το υψηλό ρεύμα και η υψηλή αξιοπιστία είναι κρίσιμα.
-
Συστήματα Βιομηχανικού Ελέγχου: Κινητήρες υψηλής ισχύος, συστήματα ελέγχου ρομποτικής και μετατροπείς ισχύος που απαιτούν στιβαρές και συμπαγείς πλακέτες κυκλωμάτων.
-
Ανανεώσιμες Πηγές Ενέργειας: Μετατροπείς και συστήματα διαχείρισης ενέργειας για ηλιακούς συλλέκτες και ανεμογεννήτριες.
-
Ιατρικές Συσκευές: Εξοπλισμός ιατρικής απεικόνισης υψηλής ισχύος και άλλα φορητά διαγνωστικά εργαλεία που πρέπει να είναι τόσο ισχυρά όσο και συμπαγή.
-
Αεροδιαστημική και Άμυνα: Αεροηλεκτρονικά και μονάδες παροχής ρεύματος για στρατιωτικά και αεροδιαστημικά συστήματα, όπου η αξιοπιστία και η απόδοση σε μικρό συντελεστή μορφής δεν είναι διαπραγματεύσιμες.
