Προσαρμοσμένο χαλκό παχύ πράσινο συγκόλλημα πολυστρωμάτων PCB Board υψηλότερη αξιοπιστία

 10 στρώσεων FR4 Green Solder Multi-layer PCB Board PCB

     FR4 Multilayer  PCB board  είναι μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που αποτελείται από τρία ή περισσότερα στρώματα κυκλωμάτων. Κάθε στρώμα κυκλωμάτων αποτελείται από διαφορετικά στρώματα κυκλώματος και αυτά τα στρώματα συνδέονται μεταξύ τους μέσω vias ή γραμμών διασύνδεσης. Σε σύγκριση με τα μονόπλευρα και διπλής όψης PCB, τα πολυστρωματικά PCB μπορούν να επιτύχουν περισσότερη καλωδίωση κυκλώματος σε μικρότερο χώρο και είναι κατάλληλα για πιο πολύπλοκα και εντατικά σε λειτουργίες σχέδια κυκλωμάτων.

Πλεονεκτήματα των Multilayer PCB:

1. Δομικό χαρακτηριστικό:Πολλαπλά στρώματα χάλκινων κυκλωμάτων διαχωρισμένα από μονωτικό prepreg, συγκολλημένα σε μια ενσωματωμένη άκαμπτη/εύκαμπτη πλακέτα μέσω ελασματοποίησης υψηλής θερμοκρασίας.

2. Μέθοδος διασύνδεσης:Χρησιμοποιεί through, blind ή buried vias για την πραγματοποίηση ηλεκτρικής σύνδεσης μεταξύ εσωτερικών και εξωτερικών στρωμάτων κυκλώματος.

3. Χαρακτηριστικό απόδοσης:Εξαιρετικός έλεγχος σύνθετης αντίστασης, χαμηλή διασταυρούμενη συνομιλία σήματος, ισχυρή ικανότητα κατά των παρεμβολών, κατάλληλο για μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας.

4. Πλεονέκτημα σχεδιασμού:Καλωδίωση υψηλής πυκνότητας σε μικρό αποτύπωμα, υποστηρίζει πολύπλοκες πολυλειτουργικές διατάξεις κυκλωμάτων και μικρογραφία προϊόντων.

5. Προσαρμοστικότητα εφαρμογής:Συμβατό με σκληρά περιβάλλοντα εργασίας. χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικά υψηλής τεχνολογίας όπως εξοπλισμός 5G, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και συσκευές αεροδιαστημικής.

Γιατί να επιλέξετε τις πολυστρωματικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων μας;

✔ 30 Χρόνια Εμπειρίας στην Κατασκευή PCB
✔ Πιστοποιημένο κατά ISO 9001, ROHS και ISO /TS16949
✔ Υποστήριξη προσαρμοσμένων υπηρεσιών
✔ Επαγγελματική υποστήριξη μηχανικών (DFM, προσομοίωση σύνθετης αντίστασης)
✔ Παγκόσμια αποστολή (DHL, FedEx, UPS) – Παραδίδεται σε ΗΠΑ, Γερμανία, Ηνωμένο Βασίλειο, Ιαπωνία, Αυστραλία κ.λπ.

Διαδικασία κατασκευής πολυστρωματικών PCB 
1. Κατασκευή εσωτερικού στρώματος πυρήνα:Μεταφορά μοτίβων κυκλώματος σε χάλκινα ελάσματα, χάραξη περίσσειας χαλκού και αφαίρεση φωτοανθεκτικού για σχηματισμό εσωτερικών κυκλωμάτων.
2. Επιθεώρηση AOI:Έλεγχος εσωτερικών πλακών για ελαττώματα όπως ανοιχτά/βραχυκυκλώματα με αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση.
3. Στοίβαξη και ελασματοποίηση στρώσεων:Εναλλαγή εσωτερικών πυρήνων με prepreg, στη συνέχεια πίεση υπό υψηλή θερμοκρασία και πίεση για συγκόλληση σε ένα ενσωματωμένο μπλοκ.
4. Διάτρηση:Διάτρηση through, blind ή buried vias σε καθορισμένες θέσεις για διαστρωματικές συνδέσεις.
5. Επιμετάλλωση:Επιμετάλλωση χαλκού στα τοιχώματα των vias και στις επιφάνειες της πλακέτας για διασφάλιση ηλεκτρικής αγωγιμότητας μεταξύ των στρωμάτων.
6. Επεξεργασία εξωτερικού στρώματος:Επανάληψη μεταφοράς μοτίβου και χάραξης για τη δημιουργία εξωτερικών ιχνών κυκλώματος.
7. Φινίρισμα επιφάνειας:Εφαρμογή HASL, ENIG ή εμβάπτισης κασσίτερου για προστασία του χαλκού και βελτίωση της συγκολλησιμότητας.
8. Τελική δοκιμή και διαμόρφωση:Διεξαγωγή ηλεκτρικών δοκιμών, περικοπή στο μέγεθος και εκτέλεση ελέγχων ποιότητας πριν από τη συσκευασία.

          Παρουσίαση εργοστασίου

            Δοκιμή ποιότητας PCB

    Πιστοποιητικά και Διακρίσεις