• 8 Schicht starres, flexibles PCB HASL Oberflächenbehandlung FR4 Material
8 Schicht starres, flexibles PCB HASL Oberflächenbehandlung FR4 Material

8 Schicht starres, flexibles PCB HASL Oberflächenbehandlung FR4 Material

Produktdetails:

Markenname: Xingqiang
Zertifizierung: ROHS,CE
Model Number: Varies By Goods Condition

Zahlung und Versand AGB:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Preis: NA
Payment Terms: ,T/T,Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 m2/Monat
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Detailinformationen

Zitatanforderung: Gerber-Datei und Bomliste Kupfer insgesamt: 0.5-5 Unzen
PCB-Prüfung: Fliegender Sonden-Test, E-Test, etc. Typ: PCB-Konstruktion
PCB-Größe: Maßgeschneidert Min -Lochgröße: 0,1 mm
Platine fertig: Hasl Struktur: 8 Schicht
Hervorheben:

8 Schicht starres Flex-PCB

,

HASL Oberflächenbehandlung PCB

,

spezielle FR4-PCB-Größe

Produkt-Beschreibung

8-Lagen-HASL-Prozess Starr-Flex-Leiterplatte:

Eine 8-Lagen-HASL (Hot Air Solder Leveling) Starr-Flex-Leiterplatte ist eine fortschrittliche Hybrid-Leiterplatte, die acht leitfähige Schichten innerhalb einer einheitlichen Struktur aus starren und flexiblen Polyimid-Substraten integriert. Sie nutzt starre Abschnitte für die Bauteilmontage und komplexe Schaltungen, die durch dynamische flexible Schichten verbunden sind, die 3D-Faltung und -Biegung ermöglichen. Die HASL-Oberflächenveredelung – aufgetragen durch Beschichtung von freiliegendem Kupfer mit geschmolzenem Zinn-Blei oder bleifreier Legierung, gefolgt von Heißluftnivellierung – bietet kostengünstige Lötbarkeit, Oxidationsbeständigkeit und eine robuste Haltbarkeit. Diese Architektur bietet Ultra-High-Density (ermöglicht komplexe HDI-Designs), außergewöhnliche mechanische Belastbarkeit unter wiederholter Beanspruchung, Platz-/Gewichtseinsparungen von über 50 % gegenüber herkömmlichen starren Platinen mit Steckverbindern und verbesserte Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen. 



Eigenschaften:

Hohe Dichte Das Multilayer-Design ermöglicht eine hohe Bauteildichte und eignet sich somit für komplexe elektronische Systeme.
Zuverlässigkeit Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit, insbesondere in dynamischen Umgebungen.
Wärmemanagement  Mehrere Schichten können so konzipiert werden, dass sie die Wärmeableitung verbessern und die thermische Leistung steuern.
Lötbarkeit Die Zinn-Sprüh-Oberfläche gewährleistet eine gute Lötbarkeit und schützt die Kupferspuren vor Oxidation.


Support und Dienstleistungen:

Unser Expertenteam widmet sich der Bereitstellung von cumfassendem technischen Support und Dienstleistungen für unser Starr-Flex-Leiterplattenprodukt. Egal, ob Sie Fragen zu Designspezifikationen, Herstellungsprozessen oder zur Fehlerbehebung haben, wir sind hier, um Sie bei jedem Schritt zu unterstützen. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass Ihre Starr-Flex-Leiterplatten Ihre Erwartungen und Anforderungen erfüllen und eine hohe Leistung für Ihre Anwendungen liefern.



Schwierigkeiten bei der Herstellung von Starr-Flex-Leiterplatten

     1. Herausforderungen im flexiblen Bereich  Materialfragilität: Dünne, flexible Substrate erfordern eine spezielle Handhabung (z. B. Trägerplatten für die horizontale Verarbeitung), um           Beschädigungen oder Fehlausrichtungen zu vermeiden .    
     2. Chemische Empfindlichkeit: Polyimidmaterialien sind mit starken Laugen inkompatibel, was angepasste Prozessparameter für das Entschmieren und Schwärzen erforderlich macht .  
     3. Laminierungsstabilität: Flexible Schichten weisen eine schlechte Dimensionsstabilität auf, was kontrollierte Laminierungsbedingungen und spezielle Polstermaterialien                              (z. B. Polypropylenfolien) erfordert, um die Haftung zu gewährleisten . 
     4. Herausforderungen im starren Bereich  Spannungsmanagement: Inkonsistente Glasfaserausrichtung und thermische Belastung während des Pressens können zu Verformungen oder Delamination führen .   
     5. Dimensionskontrolle:Schrumpfungs-/Ausdehnungsvariationen in flexiblen Materialien erfordern eine Vorkompensation in der Herstellung des starren Bereichs .  
     6. Via-Verarbeitung: Die Bearbeitung von Fenstern in flexiblen Schichten erfordert ein präzises Timing und eine präzise Parametersteuerung, um die Schweißintegrität und die Faltbarkeit in Einklang zu bringen .
     7. Integrationsherausforderungen  Schichtausrichtung: Die Hybrid-FPC/PCB-Produktion erfordert eine präzise Registrierung zwischen flexiblen und starren Schichten, oft unter Verwendung von OPE-             gestanzten Werkzeugen .  
     8. Qualitätskontrolle: Hochwertige Baugruppen erfordern eine 100 %-Inspektion aufgrund komplexer Prozessabläufe und niedriger Ausbeuten .  
     9. Prozessintegration: Widersprüchliche Anforderungen zwischen flexiblen (z. B. NOFLOW-Prepregs) und starren (z. B. Standard-FR-4) Materialien erschweren die Laminierung und             das Bohren .

Bewertungen & Rezensionen

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Lieferanten

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C
Carter
United States Jan 5.2026
The double-sided PCB design makes routing easy, the green solder mask provides excellent protection, and it's very reliable to use.
M
Marco
Italy Apr 1.2025
The double-sided PCB used for the router control board is perfect! The double-sided layout accommodates all the interface circuits, the 2.4GHz WiFi signal transmission is stable, and there were no lags within 10 meters. It also costs half as much as a four-layer board.
C
Chloé
France Mar 16.2025
The packaging used anti-static bags and included a test report. Each board was inspected using AOI, and random checks revealed no short circuits or poor solder joints. The quality control is excellent.

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