Grüne / schwarze Schweißmaske UAV Flexible PCB-Board doppelseitig mehrschichtig
Produktdetails:
Herkunftsort: | CHINA |
Markenname: | UAV PCB |
Zertifizierung: | ROHS, CE |
Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: | 1 |
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Preis: | NA |
Lieferzeit: | 15-20 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
Detailinformationen |
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Material: | FR-4 | Seidenbildschirm: | Weiß |
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Min. Spurenabstand: | 0,075 mm | Min. Spurenbreite: | 3mil |
Brettdicke: | 0,2-5,0 mm | Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,08 mm |
Oberflächenbeschaffung: | Hasl, Enig, OSP, Eintauchen Silber, Eintauchen | Lötmaske: | grün/schwarz |
Hervorheben: | Black Solder Mask UAV Flexible PCB,Grüne Lötmaske UAV Flexible PCB,Doppelseitiges UAV-Flexibles PCB-Board |
Produkt-Beschreibung
Produktbeschreibung:
UAV-Leiterplatten sind elektronische Kernkomponenten, die die Funktionalität, Zuverlässigkeit und Leistung von unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs, auch bekannt als Drohnen) ermöglichen. Sie dienen als "neuronales Netzwerk" und "Stromrückgrat" von UAVs und integrieren und verbinden wichtige elektronische Systeme, um einen stabilen Flug, Datenübertragung und Missionsausführung zu gewährleisten – selbst in rauen Luftumgebungen (z. B. Vibrationen, Temperaturschwankungen, elektromagnetische Störungen). Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Aufschlüsselung ihrer Kernattribute, Anforderungen und Anwendungen:
Gängige Arten von UAV-Leiterplatten:
Doppelseitige Leiterplatten: Werden in Einsteiger-UAVs für Verbraucher (z. B. Hobby-Drohnen) für grundlegende Flugsteuerung und Energiemanagement verwendet. Kostengünstig und einfach herzustellen.
• Mehrschicht-Leiterplatten (4–12 Schichten): Werden in industriellen oder professionellen UAVs eingesetzt (z. B. Agrardrohnen, Vermessungsdrohnen). Unterstützen komplexe Schaltungen (z. B. Multi-Sensor-Integration, Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung) mit dedizierten Strom- und Masseebenen.
• Flexible Leiterplatten (FPCs): Ideal für faltbare oder kompakte UAV-Designs (z. B. taschengroße Drohnen). Können gebogen werden, ohne zu brechen, was innovative mechanische Layouts ermöglicht.
• Starr-Flex-Leiterplatten: Kombinieren starre und flexible Abschnitte. Werden in UAVs mit beweglichen Teilen (z. B. einziehbares Fahrwerk) verwendet, um feste Komponenten (z. B. FCS) mit flexiblen Komponenten (z. B. flügelmontierte Sensoren) zu verbinden.
Technische Parameter:
Schichten | 1-30 |
Kupfer gesamt | 0,5-5oz |
Min. Siebdruck Texthöhe | 0,8 mm |
Qualitätsstandard | IPC-A-610E |
Min. Leiterbahn-Abstand | 0,075 mm |
Min. Lötstopplack-Abstand | 0,1 mm |
Dicke | 0,2-5,0 mm |
Min. Lochgröße | 0,1 mm |
Min. Siebdruck-Linienbreite | 3mil |
Siebdruck | Weiß |
Anwendungen:
- Verbraucher-/Freizeit-UAVs: Kostengünstige doppelseitige oder 4-Lagen-Leiterplatten, die sich auf Miniaturisierung konzentrieren (z. B. DJI Mini-Serie). Priorisiert die einfache Herstellung und grundlegende Funktionalität (Flugsteuerung, Kamerakonnectivität).
- Industrielle UAVs: 6–8-Lagen-Leiterplatten mit erhöhter Haltbarkeit (z. B. Agrardrohnen für die Feldspritzung, Inspektionsdrohnen für Stromleitungen). Benötigen Beständigkeit gegen Chemikalien, Staub und lange Betriebszeiten.
- Militärische/Verteidigungs-UAVs: Hochleistungs-10–12-Lagen-Leiterplatten (z. B. Überwachungsdrohnen, Kampfdrohnen). Verwenden robuste Materialien (z. B. PTFE-Substrate), EMI-Abschirmung und redundante Schaltungen, um extremen Bedingungen standzuhalten (z. B. hohe G-Kräfte, elektronische Kriegsführung).
- Professionelle/Kommerzielle UAVs: 8-Lagen-Leiterplatten mit Hochgeschwindigkeits-Datenschnittstellen (z. B. LiDAR-ausgestattete Vermessungsdrohnen, Wärmebild-Such- und Rettungsdrohnen). Unterstützen einen großen Datendurchsatz und eine präzise Sensorkalibrierung.
Industrietrends
• Höhere Integration: Einführung der System-in-Package (SiP)-Technologie zur Integration von mehr Komponenten (z. B. MCU, HF-Modul, Speicher) auf einer einzigen Leiterplatte, wodurch Größe und Gewicht reduziert werden.
• KI-fähige Leiterplatten: Integration von KI-Beschleunigern (z. B. NVIDIA Jetson-Module) für die On-Board-Datenverarbeitung (z. B. Echtzeit-Objekterkennung in Lieferdrohnen), die Leiterplatten mit verbessertem Wärmemanagement erfordern.
• Nachhaltigkeit: Verwendung umweltfreundlicher Materialien (z. B. recycelbare Substrate) und bleifreier Herstellungsprozesse, um den globalen Umweltvorschriften zu entsprechen.
• 5G/6G-Konnektivität: Für Hochfrequenz-5G/6G-Signale optimierte Leiterplatten, um eine größere Reichweite und eine geringe Latenz bei der Kommunikation zwischen UAVs und GCS zu ermöglichen (entscheidend für Flüge außerhalb der Sichtweite (BVLOS)).
Support und Dienstleistungen:
Technischer Produktsupport und -dienstleistungen:
Unser UAV-Leiterplattenprodukt wird mit umfassendem technischem Support und Dienstleistungen geliefert, um sicherzustellen, dass Sie das Beste aus Ihrem Kauf herausholen. Unser Expertenteam steht Ihnen bei technischen Fragen, der Fehlerbehebung oder produktbezogenen Fragen zur Seite. Egal, ob Sie Hilfe bei der Installation, Wartung oder Anpassung benötigen, wir sind für Sie da.
Verpackung und Versand:
Produktverpackung:
Unser UAV-Leiterplattenprodukt wird sorgfältig verpackt, um eine sichere Lieferung an Sie zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird in antistatisches Verpackungsmaterial eingewickelt, um sie vor elektrostatischer Entladung während des Transports zu schützen. Die Leiterplatten werden dann in stabile Kartons mit reichlich Polsterung gelegt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.
Versandinformationen:
Bestellungen für das UAV-Leiterplattenprodukt werden in der Regel innerhalb von 1-2 Werktagen bearbeitet und versendet. Wir bieten verschiedene Versandoptionen zur Auswahl an, darunter Standardversand und beschleunigter Versand für eine schnellere Lieferung. Sobald Ihre Bestellung versendet wurde, erhalten Sie eine Tracking-Nummer, um den Status Ihres Pakets auf dem Weg zu Ihnen zu verfolgen.