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ENIG-Oberfläche UAV-Leiterplatte Drohnen-Schaltplatine 1,6 mm Dicke Leichtbauweise
Produktdetails:
| Markenname: | UAV PCB |
| Zertifizierung: | ROHS,CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstag |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 10000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Spurenabstand: | 0,075 mm | Oberflächenbeschaffung: | Rätsel |
|---|---|---|---|
| Material: | FR-4 | Siebdruckfarbe: | Weiß |
| Lötmaskenfarbe: | Grün | Min. Spurenbreite: | 3mil |
| Testmethode: | Flying Probe -Test | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
| Min. Lochabstand: | 3mil | Schichten: | 4 |
| Kupfergewicht: | 1oz | Max. Brettgröße: | 528 mm x 600 mm |
| Dicke: | 1,6 mm | Vorlaufzeit: | 5-7 Arbeitstage |
| Hervorheben: | ENIG-Oberfläche UAV-Leiterplatte,Drohnen-Schaltplatine 1 |
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Produkt-Beschreibung
Drohnen-Leiterplatte
Drohnen-Leiterplatten sind Leiterplattensubstrate, die in elektronischen Komponenten wie Flugsteuerungssystemen, Bildübertragungssystemen, elektronischen Drehzahlreglern, Stromverteilungsmodulen (PDB), GPS-Modulen, Sensoren, Kommunikationsmodulen und Kameras installiert sind. Sie sind für Funktionen wie Signalverarbeitung, Leistungsumwandlung und Kommunikationssteuerung zuständig.
Struktur- und Materialeigenschaften:
- Anzahl der Lagen: Üblicherweise 4-lagige, 6-lagige oder sogar 8-lagige Multilayer-Platinen, die verwendet werden, um den Anforderungen von Hochgeschwindigkeitssignalen und Stromintegrität gerecht zu werden.
- Materialien: FR-4 wird häufig verwendet, und einige High-End-Anwendungen verwenden Polyimid (PI) oder Keramiksubstrate, um die Stoßfestigkeit und Hochfrequenzeigenschaften zu verbessern.
Merkmale:
- Leichtbauweise
- Vibrations- und Temperaturbeständigkeit
- Hohe Integration
- EMI/EMV-Kontrolle
| Artikel | Consumer-Drohne | Industrie-Drohne | Militär-/Spezialdrohne |
|---|---|---|---|
| Platinenmaterial | Gewöhnliches FR-4 | High-TG FR-4 / PI | PTFE / Keramiksubstrat / Rogers |
| Anzahl der Lagen | 4~6 Lagen | 6~10 Lagen | 8~16 Lagen + HDI + Blind- und vergrabene Vias |
| Kupferdicke | 1oz | 2~3oz | ≥3oz (Hochleistungsmodule) |
| Oberflächenbehandlung | OSP/Immersion Gold | Immersion Gold/Heißluft-Solder Leveling/Anti-Sulfurierungs-Prozess | Immersion Gold/Immersion Silver/Drei-Schutz-Beschichtung |
| Störfestigkeit | Mittel | Hoch | Extrem hoch (EMI/EMV-verstärktes Design) |
| Anwendbarer Temperaturbereich | 0~70℃ | -20~85℃ | -40~125℃ oder höher |
| Kommunikationsfunktionen | Bluetooth/WiFi/Bildübertragung usw. | 4G/5G/Datenübertragung/RTK GPS | Verschlüsselte Kommunikation/Radar/Elektronische Gegenmaßnahmen-Verbindungen |
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