OSP Weich und Hart kombiniertes PCB-Board Doppelseitig gedruckte Leiterplatte 7x6cm

Doppelseitige OSP-Weich- und Hartkombinations-Leiterplatte

I. Struktur- und Designvorteile

• Flexible Anpassung an Raumengpässe: Die Rigid-Flex-Funktion ermöglicht das Biegen und Falten in engen, unregelmäßigen Räumen und eignet sich somit für Szenarien, die eine dreidimensionale Montage erfordern (z. B. Innenverdrahtung von Wearable Devices und medizinischen Instrumenten). Im Vergleich zu reinen starren Platinen passt sie sich besser an komplexe Konstruktionen an.
• Vereinfachter Montageprozess: Sie reduziert den Einsatz von Steckverbindern zwischen herkömmlichen starren und flexiblen Platinen, senkt das Risiko von Fehlern, die durch schlechten Steckverbinderkontakt verursacht werden, und verkürzt gleichzeitig die Montagezeit und das Gesamtproduktvolumen.
• Einfachheit der 2-Lagen-Struktur: Für Szenarien mit geringer Schaltungskomplexität reicht das 2-Lagen-Design aus, um die Anforderungen zu erfüllen, wodurch die Designredundanz von Mehrlagenplatinen vermieden und die Designschwierigkeit und Fehlerwahrscheinlichkeit reduziert werden.

II. Leistungs- und Zuverlässigkeitsvorteile

• Hervorragende Lötleistung: Der durch die OSP-Oberflächenbehandlung gebildete organische Film ist gleichmäßig und dünn, was die Kupferoberfläche effektiv vor Oxidation schützen kann, eine gute Benetzung zwischen Lot und der Kupferoberfläche während des Lötens gewährleistet, Probleme wie kalte Lötstellen und falsches Löten reduziert und die Lötzuverlässigkeit verbessert.
• Stabile Signalübertragung: Die Verdrahtung der 2-Lagen-Struktur ist relativ einfach mit klaren Signalpfaden, wodurch potenzielle Signalinterferenzprobleme, die bei Mehrlagenplatinen auftreten können, reduziert werden. Gleichzeitig ist die Leiterkontinuität im Rigid-Flex-Teil gut, was zu geringen Signalübertragungsverlusten führt.
• Starke Umweltanpassungsfähigkeit: Die OSP-Behandlung bietet stabilen Schutz in Umgebungen mit normaler Temperatur und Luftfeuchtigkeit. Darüber hinaus weisen die Basismaterialien des Rigid-Flex-Teils (wie Polyimid im flexiblen Abschnitt) eine gewisse Temperaturbeständigkeit und Schlagfestigkeit auf und passen sich an verschiedene Arbeitsumgebungen an.

III. Kosten- und Produktionsvorteile

• Geringere Produktionskosten: Die 2-Lagen-Platine verwendet weniger Materialien und beinhaltet weniger Verarbeitungsschritte (wie Laminierung und Bohren) im Vergleich zu Mehrlagenplatinen. Die Prozesskomplexität des Rigid-Flex-Teils ist ebenfalls geringer als die von hochmehrlagigen Rigid-Flex-Platinen, was zu insgesamt geringeren Herstellungskosten führt.
• Kürzerer Produktionszyklus: Die vereinfachten Verfahren reduzieren die Wartezeit im Produktionsprozess, und die OSP-Oberflächenbehandlung benötigt weniger Zeit als Behandlungen wie galvanische Nickel-Gold-Beschichtung, was dazu beiträgt, den Produktlieferzyklus zu verkürzen.
• Hohe Materialausnutzung: Das 2-Lagen-Strukturdesign ist präziser, was zu weniger Materialabfall beim Platinenzuschnitt und der Verdrahtung führt, was sich besonders für wirtschaftliche Produkte eignet, die in Chargen hergestellt werden.