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Weißöl-Versenkungsgold-Multilayer-Starrflex-Leiterplatte 4-Lagen-Leiterplatten 6x2
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Lötmaskenfarbe: | Grün | Lötmaskenfarbe: | Schwarze Maske |
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| Schichten: | 8 | Konturtoleranz: | ± 0,1 mm |
| PCB -Standard: | IPC-A-610 d | Anwendung: | Festkörper-Antrieb |
| Min. Linienbreite/Abstand: | 0,075 mm | Kupfer fertig: | 1oz |
| Material: | Polyimid | Paket: | Das Vakuumpaket. |
| Oberflächenbearbeitung: | Zinn | Behandlung: | ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber |
| Panel: | 6*2 | Anderer Service: | Leiterplattenbestückung, Musterbestellung |
| Dicke: | 0,1-0,3 mm | ||
| Hervorheben: | Versenkungsgold-Starrflex-Leiterplatte,Starrflex-Leiterplatte 4-Lagen,6x2cm Starrflex-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Weißöl-Senk-Gold 4-Lagen-Soft- und Hart-Kombinationsplatine PCB
Produkt Beschreibung:
Die 4-Lagen-Gold-Immersions-Rigid-Flex-Leiterplatte kombiniert die Eigenschaften von Mehrlagenstruktur, Gold-Immersions-Behandlung und Rigid-Flex-Design mit folgenden bemerkenswerten Vorteilen: In Bezug auf Struktur und Design bietet das 4-Lagen-Layout ausreichend Verdrahtungsraum, wodurch eine sinnvolle Aufteilung von Strom-, Masse- und Signalebenen ermöglicht wird, um den Integrationsanforderungen von mittelkomplexen und hochkomplexen Schaltungen gerecht zu werden. Die Rigid-Flex-Funktion ermöglicht es, die strukturelle Gesamtstabilität durch den starren Teil zu gewährleisten und sich gleichzeitig durch die Biege- und Faltfähigkeit des flexiblen Teils an enge und unregelmäßige Montagebereiche anzupassen, wodurch der Einsatz von Steckverbindern reduziert und der Montageprozess vereinfacht wird. In Bezug auf die Leistung ist die durch die Gold-Immersions-Oberflächenbehandlung gebildete Goldschicht gleichmäßig und dicht, mit ausgezeichneter Oxidationsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit, wodurch eine gute Lötbarkeit über einen langen Zeitraum erhalten werden kann, insbesondere geeignet für Hochfrequenz-Steck- oder Präzisionsschweißszenarien. Darüber hinaus hat die Goldschicht eine gute Leitfähigkeit, wodurch die Signalübertragungseffizienz verbessert werden kann. Darüber hinaus hat der Gold-Immersions-Prozess eine hohe Stabilität, wodurch die Konsistenz der Oberflächenleistung der Platine gewährleistet und die Produktionsfehlerquote reduziert werden kann. Im Vergleich zu hochgradigen Mehrlagenplatinen macht die 4-Lagen-Struktur die Materialkosten und die Verarbeitungsschwierigkeiten unter der Voraussetzung, die Leistungsanforderungen zu erfüllen, besser kontrollierbar. In Kombination mit ausgereifter Rigid-Flex-Technologie ist der Produktionszyklus relativ kontrollierbar, was ihn für die Massenproduktion geeignet macht. Es ist weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, Präzisionsinstrumenten, Automobilelektronik und anderen Bereichen.
Produktmerkmale:
- Strukturelle Effizienz: 4 Lagen ermöglichen eine organisierte Aufteilung von Strom/Masse/Signal für mittel- bis hochkomplexe Schaltungen; das Rigid-Flex-Design gleicht Stabilität und Anpassungsfähigkeit an enge Räume aus, reduziert Steckverbinder und vereinfacht die Montage.
- Starke Leistung: Gleichmäßige, dichte Goldschichten widerstehen Oxidation/Verschleiß, gewährleisten langfristige Lötbarkeit (ideal für Hochfrequenz-Steckverbindungen/Präzisionsschweißen) und steigern die Signalübertragung durch gute Leitfähigkeit.
- Produktionsvorteile: Stabile Gold-Immersions-Technik gewährleistet gleichbleibende Oberflächenqualität und geringe Defekte; 4-Lagen-Struktur kontrolliert Kosten/Verarbeitungsschwierigkeiten im Vergleich zu hochgradigen Platinen, mit überschaubaren Vorlaufzeiten für die Massenproduktion, passend für Kommunikation, Präzisionsinstrumente, Automobilelektronik usw.
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