IPC-Klasse 2 Steuerung BT-PCB-Leiterplatte mit schwarzer Seidenblende

Beschreibung des Produkts

BT Substratist ein hochleistungsfähiges Leiterplattenmaterial aus Bismaleimid (BMI) und Triazin (TZ) Harzen, verstärkt mit Glasfaser oder organischen Füllstoffen.Es zeichnet sich in Hochfrequenz- und Hochverlässlichkeitsanwendungen ausZu den wichtigsten Eigenschaften zählen ultrageringer dielektrischer Verlust, außergewöhnliche thermische Stabilität und minimaleCTE(Koeffizient der thermischen Ausdehnung), wodurch es ideal für IC-Substrate, HF-Module und fortschrittliche Halbleiterverpackungen (z. B. FC-BGA, CSP) geeignet ist.

Wichtige Vorteile

Typische Anwendungen von BT-Substraten

1. Halbleiterverpackungen

   • FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) Substrate für CPUs/GPUs
   • CSP(Chip Scale Package) für miniaturisierte IoT-Sensoren
   • SiP(System-in-Package) -Module, die RF + Logikstücke integrieren

2. Hochfrequente Elektronik

   • PCBs für mmWave-Radar: 77/79GHz-Automobilradar, 5G/6G-Antennen mit Phasenarray
   • Satellitenkommunikation: LEO-Satellitentransceiver-Substrate (Ka/V-Band)
   • HF-Front-End-Module: PA/LNA-Schaltkreise mit 1 kW-Beschleunigerkarten
   • AR/VR Mikrodisplays: Flex-BT mit geringem Verlust für Mikro-OLED-Treiber

Aufstrebende Anwendungen (Industrieentwicklung bis 2025)

1. Miniaturisierung und High-Density Interconnects (HDI)
Mit der kontinuierlichen Miniaturisierung elektronischer Geräte wie Smartphones und Wearables wächst der Bedarf an kleineren und dünneren Leiterplatten.Die hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften von BT-Harz ermöglichen die Herstellung von extrem dünnen und mehrschichtigen PlattenDieser Trend wird zu einer weit verbreiteten Einführung von HDI-Technologie führen, einschließlich Via-in-Pad und Mikrovia, um die Komponentendichte zu erhöhen und die Plattengröße zu reduzieren.
2Verbesserte Hochfrequenzleistung
Die Einführung von 5G und die Entwicklung von 6G sowie Fortschritte in der KI und der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung drängen die Nachfrage nach Materialien mit überlegener Hochfrequenzleistung.BT-Harz hat eine niedrige Dielektrikkonstante (Dk) und einen niedrigen Ablösungsfaktor (Df), was es zu einem idealen Material für diese Anwendungen macht.Wir werden einen größeren Fokus auf die Entwicklung von noch geringeren Verlust-BT-Materialien und die Optimierung des PCB-Designs sehen, um schnellere Signalgeschwindigkeiten zu unterstützen und Probleme mit der Signalintegrität zu reduzieren.
3. Verbessertes Wärmemanagement
Da elektronische Geräte immer leistungsfähiger und kompakter werden, stellt die Wärmemanagement-Ausforderung eine entscheidende Herausforderung dar.aber der Trend ist, fortschrittlichere thermische Managementlösungen direkt in das Board zu integrierenDies beinhaltet die Verwendung von thermischen Durchgängen, Metallkernen und die Integration von Materialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit, um Wärme effizient abzuleiten und die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Komponenten zu gewährleisten.
4. Fortgeschrittene Fertigungsprozesse
Der Drang nach höherer Leistung und Dichte erfordert fortschrittlichere und präzisere Fertigungstechniken.,Spezialisierte Radiertechniken für feine Linien und Räume sowie anspruchsvolle Laminationsverfahren für komplexe mehrschichtige Strukturen.Diese Verbesserungen werden notwendig sein, um den strengen Anforderungen an Geräte der nächsten Generation gerecht zu werden..
5. Nachhaltigkeit und umweltfreundliche Materialien
Während BT-Harz ein leistungsfähiges Material ist, erforscht die Industrie auch Wege, die Produktion umweltfreundlicher zu gestalten.Dazu gehören die Forschung an halogenfreien BT-Harzen und effizienteren, weniger verschwenderische Fertigungsprozesse, um den ökologischen Fußabdruck der PCB-Produktion zu verringern.