Niedrigverlust BT-Leiterplatte BT-Harz-PCB-Dünndesign für elektronische Geräte

BT-Platinen-Leiterplatte

Vorteile vonBT-Platine  Leiterplatte:

• Hohe Temperaturstabilität
• Geringe Verluste
• Geeignet für hochdichte Verdrahtung
• Schlankes Design
• Chemische Korrosionsbeständigkeit
• Gute Zuverlässigkeit

Produkt Beschreibung:

   BT-Harz-Leiterplatte (BT Resin PCB) bezieht sich auf eine dünne Leiterplatte, die BT-Harz (Bismaleimid-Triazin) als Kompensationsmaterial verwendet. BT-Harz ist ein Hochleistungs-Epoxidharz-Verbundmaterial mit ausgezeichneter thermischer Stabilität, elektrischen Eigenschaften und mechanischer Festigkeit. Es ist in Leiterplatten, die eine hohe Temperaturstabilität und hohe Leistung erfordern, weit verbreitet. Die BT-Dünnplatten-Leiterplatte zeichnet sich durch ihr schlankes Design, ihre Wärmeübertragungsleistung und ihre hochdichte, dünne Profilfähigkeit aus, wodurch sie sich für hochwertige elektronische Geräte eignet, insbesondere in Anwendungen, die Dünnheit und hohe Leistung erfordern.

Produktmerkmale:

• Hervorragende thermische Stabilität
• Niedrigere Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor
• Schlankes Design
• Hohe mechanische Festigkeit
• Gute chemische Beständigkeit
• Höhere Spannungsfestigkeit

Herstellungsprozess:

• Vorbereitung von BT-Harz-Prepreg: Zuerst wird BT-Harz mit Verstärkungsmaterialien (wie Glasfaser) gemischt, um Prepreg herzustellen. Prepreg ist der wichtigste Rohstoff für die Herstellung von BT-Dünnplatten-Leiterplatten und gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung des Harzes und die Haftfestigkeit zwischen den Schichten.
• Laminierungsprozess: Das Prepreg wird mit Heißpress- und Hochtemperaturhärtungsprozessen in die Substratschicht der Leiterplatte laminiert. Da die Aushärtung von BT-Harz relativ hoch ist, ist eine präzise Steuerung von Temperatur und Druck während der Laminierung erforderlich, um die Stabilität des Substrats zu gewährleisten.
• Präzisionsätzung: Nach Abschluss der Substratlaminierung werden die Photolithographie- und Ätzprozesse für die Leiterbahnen durchgeführt. Unerwünschte Schichten werden durch chemisches Ätzen entfernt, um die Pfade der Schaltung zu bilden.
• Lochung und Leitfähigkeit: Bohren Sie Löcher auf die Leiterplatte und galvanisieren Sie sie, um eine gute Leitfähigkeit an den Innenwänden der Löcher zu gewährleisten. Techniken wie Durchgangslöcher, Blindlöcher und vergrabene Löcher werden häufig in hochdichten Verdrahtungsdesigns verwendet.
• Oberflächenbehandlung: Die Oberflächenbehandlung wird auf der Oberfläche der Leiterplatte durchgeführt, um die Lötbarkeit und die Oxidationsbeständigkeit zu verbessern. Gängige Oberflächenbehandlungen umfassen Goldplattierung, Verzinnung, OSP usw.
• Montage und Prüfung: Nach Abschluss der Leiterplattenherstellung werden Komponenten oberflächenmontiert oder eingesteckt, und es werden notwendige elektrische Tests durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Leistung der Leiterplatte den Designanforderungen entspricht.