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4-Lagen blaue Öl-Rigid-Flex-Leiterplatte, weiche Hartverbindung, Leiterplatte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Profilerstellung Stanzen: | Routing, V-Cut, Hähne | Verwendung: | Elektronik-Produkt |
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| Mindestlochgröße: | 0,1 mm | Legendenfarbe: | Weiß |
| Blechdicke: | 0,2–1,6 mm | Lötmaske Colo: | Grün, schwarz, weiß, blau, gelb, rot |
| Schnelle Kurve: | Ja | Starre Schichten: | 1-30 |
| OEM-Service: | Ja | Angebotsanfrage: | Gerber-Datei und Bomliste |
| Hervorheben: | Blaue Öl-Rigid-Flex-Leiterplatte,Soft-Hard-Bonding-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
4-Lagen blaue Öl-Soft-Hard-Bonding-Platine PCB
Produktbeschreibung:
Diese 4-Lagen Flex-Rigid-Leiterplatte, mit einer auffälligen blauen Lötmaske, kombiniert außergewöhnliche Leistung mit beispielloser Design-Vielseitigkeit. Sie ist die perfekte Lösung für raumbegrenzte, hochzuverlässige elektronische Anwendungen, die sowohl Haltbarkeit als auch Flexibilität erfordern.Strukturell weist die Leiterplatte eine sorgfältig konstruierte 4-Lagen-Architektur auf. Die starren Abschnitte, die aus hochwertigem FR-4-Material bestehen, bieten eine robuste mechanische Stabilität und gewährleisten die Haltbarkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die flexiblen Segmente werden aus hochwertiger Polyimid-Folie (PI) gefertigt, die eine hervorragende Biegsamkeit bietet und eine mühelose 3D-Integration in kompakten, raumbegrenzten Umgebungen ermöglicht. Die blaue Lötmaskenbeschichtung bietet nicht nur eine ausgezeichnete Isolierung und Chemikalienbeständigkeit, sondern auch eine hohe Kontrastsichtbarkeit, wodurch der Inspektionsprozess sowohl während der Herstellung als auch bei der Feldwartung zur verbesserten Qualitätskontrolle optimiert wird.
Produktmerkmale:
- Kombination aus Steifigkeit und Flexibilität
- Platzsparend
- Verdrahtung mit hoher Dichte
- Gute seismische und Anti-Interferenz-Leistung
- Verbesserung der Zuverlässigkeit des Systems
- Designflexibilität
Herstellungsprozess:
- Design- und Materialspezifikation:Die Designphase erfordert eine klare Abgrenzung von starren und flexiblen Zonen, gepaart mit der Auswahl geeigneter Substratmaterialien (z. B. FR4 für Steifigkeit, Polyimid für Flexibilität) und kompatibler Prozesse, um eine nahtlose Integration beider Segmente zu gewährleisten.
- PCB-Laminierung:Die Herstellung von Flex-Rigid-Strukturen beinhaltet die Präzisionslaminierung von starren und flexiblen Schichten, typischerweise durch kontrolliertes Heißpressen und Klebeverbindungen, um Mehrschicht-Leiterplattenschichten zu einer einheitlichen Platine zu konsolidieren.
- Ätzen & Bohren:Nach der Laminierung wird das Substrat einem photolithografischen Musterverfahren und chemischen Ätzen unterzogen, um präzise Leiterbahnen zu bilden. Nachfolgendes Bohren (einschließlich Mikrovias) ermöglicht die Bauteilmontage und die elektrische Konnektivität zwischen den Schichten.
- Oberflächenveredelung:Schützende Oberflächenbehandlungen—wie Goldbeschichtung, Verzinnung oder organische Lötbarkeitskonservierungsmittel (OSP)—werden aufgetragen, um die Lötbarkeit zu verbessern, Oxidation zu verhindern und eine langfristige Umweltbeständigkeit zu gewährleisten.
- Montage & Validierung:Nach der Herstellung wird die Platine der Bauteilplatzierung (SMT oder Through-Hole) und dem Löten unterzogen, gefolgt von rigorosen elektrischen Tests, um die funktionale Leistung und die Einhaltung der Designspezifikationen zu überprüfen.
