4 Schicht Blaue Öl starre, flexible PCB, weiche, harte Bindung, benutzerdefinierte Leiterplatte

4-schichtiges blaues Öl-weiche-harte Bindekarton PCB

  Diese 4-Schicht-Flex-Rigid-PCBMit einer auffälligen blauen Lötmaske kombiniert sie außergewöhnliche Leistung mit unvergleichlicher Designvielseitigkeit.hochzuverlässige elektronische Anwendungen, die sowohl Langlebigkeit als auch Flexibilität erfordernStrukturell zeigt die Leiterplatte eine sorgfältig konstruierte 4-Schicht-Architektur.Gewährleistung der Langlebigkeit unter verschiedenen BetriebsbedingungenInzwischen sind die flexiblen Segmente aus hochwertigem Polyimid (PI) -Film gefertigt, was eine hervorragende Biegbarkeit bietet und eine mühelose 3D-Integration in kompakte,Raumbeschränkte UmgebungenDie blaue Lötmaskenbeschichtung bietet nicht nur eine hervorragende Isolierung und chemische Beständigkeit, sondern auch eine kontrastreiche Sichtbarkeit.Vereinfachung des Inspektionsprozesses während der Herstellung und der Wartung vor Ort zur Verbesserung der Qualitätskontrolle.

Kernmerkmale

• Strukturelle Vielseitigkeit:Sie integrieren starre Abschnitte für die Montage von Bauteilen und flexible Abschnitte für das Biegen, Falten oder Drehen, die sich an kompakte oder unregelmäßige Geräteräume anpassen, ohne die Verbindungsstabilität zu beeinträchtigen.
• Zuverlässige Verbindung:Verringern Sie die Notwendigkeit von Verbindungen oder Drähten zwischen starren Teilen und verringern Sie so Montagefehler und Ausfallrisiken.Die integrierte Struktur sorgt auch in dynamischen Umgebungen für eine gleichbleibende Signalübertragung.
• Raum- und Gewichtsoptimierung:Ersetzen Sie sperrige, starre PCB-Baugruppen durch schlanke Bauteile, die bis zu 50% an Platz für die Installation sparen und das Gesamtgewicht des Geräts reduzieren, ideal für tragbare oder miniaturisierte Produkte.
• Verbesserte Haltbarkeit:Flexible Schichten widerstehen Vibrationen, Schocks und wiederholtem Biegen und verlängern so die Lebensdauer des Produkts.
• Verbesserte Signalintegrität:Verringern Sie Signalverlust und elektromagnetische Störungen (EMI) durch verkürzte Verbindungen.

Herstellungsprozess:

• Konstruktion und Materialespezifikation:Die Konstruktionsphase erfordert eine klare Abgrenzung der starren und flexiblen Zonen sowie die Auswahl geeigneter Substratmaterialien (z. B. FR4 für die Steifigkeit,Polyimid für Flexibilität) und kompatible Prozesse, um eine nahtlose Integration beider Segmente zu gewährleisten.
• PCB-Lamination:Bei der Herstellung von flexistischen Strukturen wird eine präzise Lamination von starren und flexiblen Schichten durchgeführt, typischerweise durch kontrolliertes Heißpressen und Klebeverbindungen.zur Konsolidierung von Mehrmaterial-Schaltkreisschichten zu einer einheitlichen Leiterplatte.
• Gravierungen und Bohrungen:Nach der Lamination wird das Substrat photolithographisch geformt und chemisch geätzt, um präzise Schaltkreisspuren zu bilden.Anschließende Bohrungen (einschließlich Mikrovia) ermöglichen die Montage von Bauteilen und die elektrische Verbindung zwischen den Schichten.
• Oberflächenveredelung:Schutzoberflächenbehandlungen – wie Goldbeschichtung, Zinn oder organische Schweißpreserver (OSP) – werden angewendet, um die Schweißfähigkeit zu verbessern, Oxidation zu verhindern,und langfristige Umweltverträglichkeit gewährleisten.
• Montage und Validierung:Nach der Herstellung wird die Platte durch Bauteilplatzierung (SMT oder Durchlöcher) und Löten erledigt.gefolgt von strengen elektrischen Prüfungen zur Überprüfung der Funktionsfähigkeit und der Einhaltung der Konstruktionsvorschriften.