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OSP Plaque de circuits imprimés à 4 couches sans halogène, ignifuge, double face
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
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| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | Panneau libre de carte PCB de 4 couches d'halogène,Plaque de circuit double face OSP,Rétracteur de flamme de 4 couches de PCB |
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Description de produit
Carte 4 couches ignifuge sans halogène OSP PCB
Avantages des PCB double face :
- Augmenter l'espace de câblage
- Améliorer la densité fonctionnelle du circuit
- Le coût est relativement faible
- Bonnes performances électriques
- S'adapter aux exigences de haute intégration
produit Description:
Cartes 4 couches ignifuges sans halogène OSP, ce sont des cartes de circuits imprimés (PCB) avec des connexions de circuits des deux côtés. Dans ces PCB, les dispositions électroniques et de circuits peuvent être disposées séparément des deux côtés du PCB, avec des connexions électriques entre les deux côtés du circuit réalisées par des vias (Vias). Cette structure améliore la densité fonctionnelle de la carte de circuit, lui permettant d'atteindre plus de connexions de circuits dans une zone relativement plus petite.
Caractéristiques du produit :
- Câblage double face
- Connexion par trou traversant
- Placement des composants
- Densité de circuit plus élevée
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