1.6 mm épaisseur PCB à haute fréquence multicouche pour appareils électroniques

PCB haute fréquence

produit  Description:

   Les PCB haute fréquence sont des circuits imprimés conçus spécifiquement pour les applications de signaux haute fréquence. Leurs matériaux et leur conception structurelle sont optimisés pour garantir d'excellentes performances électriques dans des conditions de fonctionnement à haute fréquence. Ces PCB sont largement utilisés dans les appareils électroniques qui exigent une transmission de signaux haute fréquence, notamment les systèmes de communication, les équipements radiofréquence (RF), les radars, les communications par satellite et les appareils sans fil.

Caractéristiques du produit :

• Exigences de performance en haute fréquence
• Faible constante diélectrique et faible facteur de perte
• Intégrité du signal et contrôle de l'impédance
• Gestion thermique
• Caractéristiques des matériaux haute fréquence

Processus de fabrication :

• Phase de conception : Pendant la phase de conception, un logiciel de conception de PCB spécialisé est requis pour prendre en compte les caractéristiques de la transmission de signaux haute fréquence, tout en effectuant un contrôle précis de l'impédance et une analyse de l'intégrité du signal.
• Sélection des matériaux et fabrication : Les PCB haute fréquence utilisent généralement des matériaux haute fréquence spéciaux tels que le PTFE, la céramique ou le LCP. Ces matériaux nécessitent un traitement pendant la fabrication pour garantir des performances électriques stables.
• Gravure et transfert de motifs : Le motif du circuit du PCB haute fréquence est transféré sur la couche de cuivre par photolithographie et technologie de gravure. Dans ce cas, la largeur et l'espacement des lignes doivent être strictement contrôlés pour assurer la stabilité de la transmission du signal.
• Connexion via et intercouche : La conception des vias des PCB haute fréquence nécessite une grande précision, en utilisant de minuscules vias et des processus de placage appropriés pour assurer la transmission des signaux.
• Assemblage et tests : Après l'achèvement de la fabrication du PCB, les composants sont installés et soudés. Les PCB haute fréquence doivent subir des tests stricts de leurs performances dans des conditions de fonctionnement à haute fréquence, notamment l'intégrité du signal, le contrôle de l'impédance et la gestion thermique, etc.