Bảng mạch in nhiều lớp tần số cao dày 1.6mm cho thiết bị điện tử

PCB tần số cao

sản phẩm  Mô tả:

   PCB tần số cao là bảng mạch in được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng tín hiệu tần số cao. Vật liệu và thiết kế cấu trúc của chúng được tối ưu hóa để đảm bảo hiệu suất điện tuyệt vời trong điều kiện hoạt động tần số cao. Các PCB này được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử đòi hỏi truyền tín hiệu tần số cao, bao gồm hệ thống thông tin liên lạc, thiết bị tần số vô tuyến (RF), radar, thông tin vệ tinh và thiết bị không dây.

Tính năng sản phẩm:

• Yêu cầu về hiệu suất tần số cao
• Hằng số điện môi thấp và hệ số tổn thất thấp
• Tính toàn vẹn tín hiệu và kiểm soát trở kháng
• Quản lý nhiệt
• Đặc tính vật liệu tần số cao

Quy trình sản xuất:

• Giai đoạn thiết kế: Trong giai đoạn thiết kế, phần mềm thiết kế PCB chuyên dụng là cần thiết để tính đến các đặc tính của việc truyền tín hiệu tần số cao, đồng thời tiến hành kiểm soát trở kháng chính xác và phân tích tính toàn vẹn tín hiệu.
• Lựa chọn vật liệu và sản xuất: PCB tần số cao thường sử dụng các vật liệu tần số cao đặc biệt như PTFE, gốm hoặc LCP. Các vật liệu này yêu cầu xử lý trong quá trình sản xuất để đảm bảo hiệu suất điện ổn định.
• Khắc và chuyển mẫu: Mẫu mạch của PCB tần số cao được chuyển đến lớp đồng thông qua công nghệ quang khắc và khắc. Trong đó, chiều rộng và khoảng cách của các đường cần được kiểm soát chặt chẽ để đảm bảo sự ổn định của việc truyền tín hiệu.
• Kết nối lỗ thông và lớp xen kẽ: Thiết kế lỗ thông của PCB tần số cao đòi hỏi độ chính xác cao, sử dụng các lỗ thông nhỏ và quy trình mạ thích hợp để đảm bảo việc truyền tín hiệu.
• Lắp ráp và kiểm tra: Sau khi hoàn thành sản xuất PCB, các linh kiện được lắp đặt và hàn. PCB tần số cao cần phải trải qua quá trình kiểm tra nghiêm ngặt về hiệu suất của chúng trong điều kiện làm việc tần số cao, bao gồm tính toàn vẹn tín hiệu, kiểm soát trở kháng và quản lý nhiệt, v.v.