FR4 Matériau PCB à haute fréquence à double face 1,2 mm de finesse

PCB haute fréquence double face

produit  Description:

  Un PCB haute fréquence double face (PCB haute fréquence) désigne une carte de circuit imprimé spécialement conçue pour les applications de signaux haute fréquence. Ses matériaux et sa structure sont optimisés pour garantir de bonnes performances électriques dans des conditions de fonctionnement à haute fréquence. Les PCB haute fréquence sont couramment utilisés dans les équipements électroniques qui nécessitent une transmission de signaux à haute fréquence, tels que les systèmes de communication, les équipements radiofréquence (RF), les radars, les communications par satellite et les équipements sans fil.

Caractéristiques du produit :

• Exigences de performance en haute fréquence
• Faible constante diélectrique et faible facteur de perte
• Intégrité du signal et contrôle d'impédance
• Gestion thermique
• Caractéristiques des matériaux haute fréquence

Processus de fabrication :

• Phase de conception : Dans la phase de conception, il est nécessaire d'utiliser un logiciel de conception de PCB spécialisé pour tenir compte des caractéristiques de la transmission des signaux haute fréquence, et pour effectuer un contrôle d'impédance précis et une analyse de l'intégrité du signal.
• Sélection des matériaux et fabrication : Les PCB haute fréquence utilisent généralement des matériaux haute fréquence spéciaux tels que le PTFE, la céramique ou le LCP. Ces matériaux nécessitent un traitement pendant la fabrication pour garantir des performances électriques stables.
• Gravure et transfert de motifs : Le motif du circuit du PCB haute fréquence est transféré sur la couche de cuivre par photolithographie et gravure. Dans ce processus, la largeur et l'espacement des lignes doivent être strictement contrôlés pour assurer la stabilité de la transmission du signal.
• Via et connexion intercouche : La conception des vias des PCB haute fréquence nécessite une grande précision, en utilisant de minuscules vias et des procédés de placage appropriés pour assurer la transmission des signaux.
• Assemblage et tests : Après l'achèvement de la fabrication du PCB, les composants sont installés et soudés. Les PCB haute fréquence doivent subir des tests stricts de leurs performances dans des conditions de fonctionnement à haute fréquence, notamment l'intégrité du signal, le contrôle de l'impédance et la gestion thermique, etc.