• Plaque de circuits imprimés en aluminium à plusieurs couches de 1,2 mm de densité
Plaque de circuits imprimés en aluminium à plusieurs couches de 1,2 mm de densité

Plaque de circuits imprimés en aluminium à plusieurs couches de 1,2 mm de densité

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Varie selon l'état des marchandises

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Prix: NA
Délai de livraison: 14 à 15 jours ouvrables
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 3000㎡
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Détail Infomation

Min. Liquidation du masque de soudure: 0,1 mm Norme PCBA: IPC-A-610E
rapport hauteur/largeur: 20:1 Réflexion du conseil d'administration: 1,2 mm
Espace de ligne minimum: 3 mil (0,075 mm) Finition des surfaces: HASL/OSP/ENIG
Matériel: FR4 Couches: 2-30
Mettre en évidence:

Plaque de circuits imprimés en aluminium multicouche

,

1Circuits imprimés à noyau métallique de.2 mm

,

Plaque de circuits imprimés en aluminium 1

Description de produit

Utilisation polyvalente

Le substrat à base d'aluminium, également connu sous le nom de PCB de noyau métallique (MCPCB en abrégé), est un circuit imprimé à base d'alliage d'aluminium.Les substrats en aluminium sont principalement utilisés dans les appareils électroniques nécessitant une bonne gestion thermiqueIls ont d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur et sont idéaux pour les appareils à haute puissance et générateurs de chaleur.électronique automobile et autres domaines.



Caractéristiques du produit:

  • Structure à plusieurs couches
  • Excellente performance de conductivité thermique
  • Faible poids et résistance
  • Performance électrique


Avantages du PCB en aluminium:

  • Dissipation de chaleur efficace
  • Capacité de charge élevée
  • Haute fiabilité et durabilité
  • Poids léger et rentable
  • Conception compacte
  • Performance environnementale
  • Améliorer la durée de vie du produit


Processus de fabrication:

  • Phase de conception: pendant la phase de conception, il est nécessaire de choisir l'épaisseur appropriée de cuivre, d'aluminium,et le matériau de couche d'isolation basé sur les exigences de puissance, les exigences de dissipation de chaleur du circuitLa conception doit également tenir compte de la capacité de charge du courant, du contrôle de l'impédance et des voies de dissipation de chaleur.
  • Préparation du substrat: les substrats en aluminium sont généralement constitués de matériaux en alliage d'aluminium de haute qualité comme base métallique et sont soumis à un traitement de surface pour enlever la couche.une couche d'isolation (comme le polyimide) est appliquée sur le substrat en aluminium pour assurer l'isolation électrique et une bonne conductivité thermique
  • Plaquage et gravure en cuivre: sur la couche isolante du substrat en aluminium, une fine couche de cuivre est déposée par technologie de galvanoplastie,et le schéma de circuit est formé sur la couche de cuivre en utilisant des procédés de photolithographie et de gravure, complétant la disposition du circuit imprimé.
  • Forage et placage: Le forage et le placage sont utilisés pour former des trous ouverts et des trous morts.qui sont utilisés pour connecter des composants électroniques à la carte de circuit imprimé lors de processus d'assemblage ultérieurs.
  • Traitement de surface et montage: après avoir terminé l'usinage des circuits et des trous, le traitement de surface (tels que la pulvérisation d'étain, le placage aurifère, etc.) est effectué.et puis les composants sont soudés et installés pour former une carte de circuit complet.
  • Inspection de la qualité: une fois la production terminée, le substrat en aluminium doit être soumis à une inspection de qualité stricte, y compris un test de performance électrique,test de performance thermique et test de fiabilité pour assurer sa stabilité et sa sécurité dans des conditions de puissance élevée.


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