সবুজ সোল্ডার মাস্ক ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল পিসিবি, ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং সহ কাস্টমাইজড বোর্ড

শিল্প নিয়ন্ত্রণ পিসিবি কাস্টমাইজড বোর্ড:

প্রধান বৈশিষ্ট্য:

• কঠোরতার উপর ফোকাস করুন:ইন্ডাস্ট্রিয়াল পিসিবিগুলি এমন পরিস্থিতিতে (তাপ, ঠান্ডা, ধূলিকণা, আর্দ্রতা, কম্পন, বৈদ্যুতিক শব্দ) বেঁচে থাকা এবং কাজকে অগ্রাধিকার দেয় যা দ্রুত ভোক্তা বা বাণিজ্যিক ইলেকট্রনিক্সকে ক্ষয় করে।
• নির্ভরযোগ্যতা সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ:প্রতিটি বৈশিষ্ট্য (উপাদান, নকশা, সুরক্ষা) লক্ষ্য করে প্রায় শূন্য ব্যর্থতার হার এবং ক্রমাগত অপারেশন (24/7)।
• দীর্ঘমেয়াদী দৃষ্টিকোণ:ডিজাইন এবং কম্পোনেন্ট সোর্সিং নিশ্চিত করে যে বোর্ডটি অনেক বছর ধরে কার্যকরী এবং সমর্থিত থাকে, প্রায়শই এক দশক অতিক্রম করে।
• ইন্ডাস্ট্রিয়াল ইকোসিস্টেম ইন্টিগ্রেশন:মানক শিল্প ইন্টারফেস এবং যোগাযোগ প্রোটোকলের জন্য অন্তর্নির্মিত সমর্থন সংযোগের জন্য অপরিহার্য।
• সার্টিফিকেশন এবং সম্মতি:কঠোর শিল্প নিরাপত্তা এবং EMC মান মেনে চলা অ-আলোচনাযোগ্য।

ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল বোর্ড পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়া:

1. ডিজাইন ডেটা ট্রান্সফার এবং ডিএফএম চেক:প্রক্রিয়াটি শুরু হয় ইঞ্জিনিয়ারদের গারবার ফাইল (ডিজাইন ব্লুপ্রিন্ট) জমা দেওয়ার মাধ্যমে। প্রস্তুতকারক একটি ডিজাইন ফর ম্যানুফ্যাকচারেবিলিটি (DFM) চেক পরিচালনা করে যাতে ডিজাইনটি উৎপাদন সহনশীলতা পূরণ করে।
2. ইনার লেয়ার ইমেজিং এবং এচিং:মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলির জন্য, একটি ফটোরেসিস্ট এবং ইউভি লাইট ব্যবহার করে সার্কিট প্যাটার্নটি তামা-পরিহিত ল্যামিনেটে স্থানান্তরিত হয়। অবাঞ্ছিত তামা তারপর রাসায়নিকভাবে দূরে খোদাই করা হয়.
3. ল্যামিনেশন:অভ্যন্তরীণ স্তর, অন্তরক প্রিপ্রেগ, এবং তামার ফয়েল একটি কঠিন বোর্ড কোর গঠনের জন্য তীব্র তাপ এবং চাপের অধীনে একত্রে স্তূপীকৃত এবং বন্ধন করা হয়।
4. ড্রিলিং এবং প্লেটিং (ভায়াস):সুনির্দিষ্ট ড্রিলিং কম্পোনেন্ট লিড এবং ভিয়াস (আন্তঃস্তর সংযোগ) জন্য গর্ত তৈরি করে। স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক পথ তৈরি করার জন্য গর্তের দেয়ালগুলিকে তামা (ইলেক্ট্রোলেস প্লেটিং) দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়।
5. বাইরের স্তর ইমেজিং এবং এচিং:চূড়ান্ত সার্কিট নিদর্শন বাইরের পৃষ্ঠতলের উপর সংজ্ঞায়িত করা হয়.
6. সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশন:একটি প্রতিরক্ষামূলক পলিমার স্তর (সোল্ডার মাস্ক) প্রয়োগ করা হয় এবং নিরাময় করা হয়, উপাদান প্যাড ব্যতীত সমস্ত চিহ্ন ঢেকে রাখে।
7. সিল্কস্ক্রিনিং:কম্পোনেন্ট লেবেল, লোগো এবং রেফারেন্স ডিজাইনার বোর্ডের পৃষ্ঠে মুদ্রিত হয়।
8. সারফেস ফিনিশ:একটি প্রতিরক্ষামূলক ধাতব ফিনিস (যেমন, ENIG বা HASL) অক্সিডেশন প্রতিরোধ করতে এবং সোল্ডারযোগ্যতা নিশ্চিত করতে উন্মুক্ত কপার প্যাডে প্রয়োগ করা হয়।
9. বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং প্রোফাইলিং:সম্পূর্ণ বোর্ডটি ওপেন এবং শর্টস (ই-টেস্ট) জন্য পরীক্ষা করা হয়। অবশেষে, বড় প্যানেলটি পৃথক PCB-তে কাটা (প্রোফাইল) হয়।