لوحة PCB متعددة الطبقات من النحاس السميك الأخضر الملحوم والمصممة خصيصًا ذات موثوقية أعلى

 لوحة PCB متعددة الطبقات FR4 ذات 10 طبقات، لحام أخضر، لوحة PCB

     لوحة PCB متعددة الطبقات FR4  هي لوحة دوائر مطبوعة تتكون من ثلاث طبقات أو أكثر من الدوائر. تتكون كل طبقة من الدوائر من طبقات دوائر مختلفة، ويتم توصيل هذه الطبقات ببعضها البعض من خلال الثقوب أو خطوط التوصيل البيني. بالمقارنة مع لوحات PCB أحادية الجانب ومزدوجة الجانب، يمكن للوحات PCB متعددة الطبقات تحقيق المزيد من الأسلاك الدائرية في مساحة أصغر وهي مناسبة لتصميمات الدوائر الأكثر تعقيدًا وتركيزًا على الوظائف.

مزايا لوحات PCB متعددة الطبقات:

1. الميزة الهيكلية: طبقات دوائر نحاسية متعددة مفصولة بمادة عازلة مسبقة التشريب، مرتبطة بلوحة صلبة/مرنة متكاملة عبر التصفيح بدرجة حرارة عالية.

2. طريقة التوصيل البيني: تستخدم الثقوب المارة أو العمياء أو المدفونة لتحقيق التوصيل الكهربائي بين طبقات الدوائر الداخلية والخارجية.

3. سمة الأداء: تحكم ممتاز في المعاوقة، وتداخل إشارات منخفض، وقدرة قوية على مقاومة التداخل، ومناسبة لنقل الإشارات عالية التردد وعالية السرعة.

4. ميزة التصميم: أسلاك عالية الكثافة في مساحة صغيرة، تدعم تخطيطات الدوائر متعددة الوظائف المعقدة وتصغير المنتج.

5. القدرة على التكيف مع التطبيقات: متوافقة مع بيئات العمل القاسية؛ تستخدم على نطاق واسع في الإلكترونيات المتطورة مثل معدات الجيل الخامس، وإلكترونيات السيارات، وأجهزة الفضاء.

لماذا تختار لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات الخاصة بنا؟

✔ 30 عامًا من الخبرة في تصنيع PCB
✔ حاصلة على شهادات ISO 9001 و ROHS و ISO /TS16949
✔ دعم الخدمات المخصصة
✔ دعم هندسي احترافي (DFM، محاكاة المعاوقة)
✔ الشحن العالمي (DHL، FedEx، UPS) – يتم التوصيل إلى الولايات المتحدة الأمريكية وألمانيا والمملكة المتحدة واليابان وأستراليا وما إلى ذلك.

عملية تصنيع لوحات PCB متعددة الطبقات 
1. تصنيع اللب الداخلي:نقل أنماط الدوائر إلى صفائح مكسوة بالنحاس، وحفر النحاس الزائد، وإزالة المقاوم الضوئي لتشكيل الدوائر الداخلية.
2. فحص AOI:تحقق من اللوحات الداخلية بحثًا عن عيوب مثل الدوائر المفتوحة/القصيرة باستخدام الفحص البصري الآلي.
3. تكديس الطبقات والتصفيح:تبديل النوى الداخلية بمادة مسبقة التشريب، ثم الضغط تحت درجة حرارة وضغط مرتفعين للربط في كتلة متكاملة.
4. الحفر: قم بحفر الثقوب المارة أو العمياء أو المدفونة في المواضع المحددة لتوصيلات الطبقات البينية.
5. الطلاء: قم بطلاء النحاس على جدران الثقوب وسطح اللوحة لضمان التوصيل الكهربائي بين الطبقات.
6. معالجة الطبقة الخارجية: كرر نقل النمط والحفر لإنشاء آثار الدوائر الخارجية.
7. التشطيب السطحي: ضع HASL أو ENIG أو القصدير الغمر لحماية النحاس وتحسين قابلية اللحام.
8. الاختبار النهائي والتشكيل: قم بإجراء اختبارات كهربائية، وتقليم الحجم، وإجراء فحوصات الجودة قبل التعبئة والتغليف.

          عرض المصنع

            اختبار جودة PCB

    الشهادات والأوسمة