Otomotiv Elektroniği İçin 8 Katmanlı Sert Baskılı Devre Kartı PCB İsteğe Bağlı Kalınlık

Özel Çok Katmanlı Otomotiv PCB Nedir?

Özel Çok Katmanlı Otomotiv PCB otomotiv uygulamaları için özel olarak tasarlanmış, yüksek güvenilirliğe sahip, çok katmanlı baskılı devre kartlarını ifade eder. Bu kartlar, IATF 16949 gibi otomotiv endüstrisi standartlarını karşılamak üzere gelişmiş malzemeler ve sıkı üretim süreçleriyle üretilir. ADAS, bilgi-eğlence, güç aktarma organları kontrolü ve güvenlik modülleri dahil olmak üzere araçlardaki karmaşık elektronik sistemleri destekler. Özelleştirme seçenekleri arasında katman sayısı, yüksek TG malzemeleri, empedans kontrolü, kalın bakır ve aşırı sıcaklıklar, titreşim ve nem altında kararlı performans sağlamak için özel yüzey kaplamaları bulunur.

Sert Baskılı Devre Kartlarının Ana Özellikleri

• Geliştirilmiş Akım Taşıma Kapasitesi: Kalın bakır katmanların (tipik olarak 3 oz ila 20 oz, standart 1 oz'a kıyasla) kullanılması, kartın elektriksel direncini önemli ölçüde azaltır. Bu, minimum ısı üretimiyle çok daha büyük akımları işlemesini sağlar ve bu da onu güç elektroniği için mükemmel hale getirir.

• Üstün Termal Yönetim: Kalın bakır, kritik bileşenlerden ısıyı verimli bir şekilde dağıtan, son derece etkili bir ısı emici görevi görür. Bu, aşırı ısınmayı önler, sistemin güvenilirliğini artırır ve elektronik bileşenlerin ömrünü uzatabilir.

• Yüksek Bileşen Yoğunluğu: HDI teknolojisinden yararlanan bu PCB'ler, mikro-via, kör via ve gömülü via gibi gelişmiş özellikler kullanır. Bu, daha sıkı bileşen yerleşimi ve daha yoğun yönlendirme sağlayarak, performanstan ödün vermeden daha küçük, daha kompakt elektronik cihazların oluşturulmasını sağlar.

• Geliştirilmiş Mekanik Dayanım: Daha kalın bakır katmanlar, devre kartına fiziksel sertlik ve dayanıklılık katarak onu daha sağlam ve mekanik strese karşı daha dirençli hale getirir. Bu, zorlu ortamlarda kullanılan ürünler için çok önemlidir.

• Azaltılmış Kart Boyutu ve Ağırlığı: Yüksek güç kapasitesini yüksek bileşen yoğunluğuyla birleştirerek, bu kartlar birden fazla geleneksel PCB'nin yerini alabilir ve daha küçük, daha hafif ve daha verimli nihai ürünlere yol açar.

Üretim Süreci

• Müşteri Veri Sunumu: Müşteriler, DFM analizi için delme dosyaları ve spesifikasyonlarla (IPC netlist, BOM) birlikte öncelikle Gerber verileri olmak üzere tasarım dosyaları sağlar.

• Üretim Öncesi Mühendislik:Ekibimiz, üretilebilirliği optimize etmek, empedans kontrolünü ve termal bütünlüğü kontrol etmek için Gerber'leri inceler.

• Çekirdek Üretim:Bu, iç katman görüntüleme, çoklu katmanların laminasyonu, hassas delme (lazer/mekanik) ve katmanlar arası bağlantıyı sağlamak için bakır kaplamayı içerir.

• Dış Katman ve Bitirme:Lehim maskesi uygulaması, yüzey kaplama işlemi (ENIG/HASL) ve serigrafi baskı yapılır.

• Kalite Güvencesi:AOI, X-ışını ve E-test yoluyla yapılan titiz testler, otomotiv güvenilirlik standartlarına (IATF 16949) uygunluğu sağlar.

• Ambalajlama:Nakliye sırasında bitmiş kartları korumak için antistatik ambalaj kullanılır.

          Fabrika vitrini

            PCB Kalite Testi

    Sertifikalar ve Onurlar