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OSP Cuatro capas de circuito impreso placa de PCB para productos electrónicos
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Máscara de soldadura: | Blanco/negro | Gros de cobre final: | 1 oz |
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| Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm | Mínimo Puente de máscara de liquidación de máscara de soldadura: | 0.1 mm |
| Estándar: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. | Material: | FR4 |
| Relación de aspecto: | 20:1 | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Resaltar: | OSP placa de circuito impreso de cuatro capas,Panel de PCB OSP para productos electrónicos |
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Descripción de producto
Descripción del Producto
PCB de 4 capas con retardante de llama sin halógenos y OSP
Esta es una placa de circuito impreso (PCB) especializada de cuatro capas que utiliza un acabado superficial de Conservante de Soldabilidad Orgánico (OSP) y está hecha de materiales retardantes de llama sin halógenos. Esta combinación de características hace que la placa sea respetuosa con el medio ambiente, segura y confiable para una variedad de aplicaciones electrónicas, particularmente donde las regulaciones ambientales y los estándares de seguridad son una prioridad.
Características del Producto
•Material sin halógenos: A diferencia de las PCB tradicionales que utilizan retardantes de llama halogenados (como el bromo), esta placa utiliza una alternativa no halogenada. Esta es una característica clave por razones ambientales y de salud, ya que los halógenos pueden liberar humos tóxicos cuando se queman o incineran.
•Apilamiento de 4 capas: Las cuatro capas permiten diseños de circuitos más complejos y una mejor integridad de la señal que una placa de dos capas. Las capas internas adicionales se pueden utilizar para planos de alimentación y tierra dedicados, lo que ayuda a reducir la interferencia electromagnética (EMI) y mejorar el rendimiento eléctrico.
•Acabado superficial OSP: El acabado OSP es un revestimiento orgánico delgado que protege el cobre expuesto de la oxidación hasta el proceso de soldadura. Es una alternativa muy respetuosa con el medio ambiente y rentable a otros acabados como HASL o ENIG. Proporciona una superficie plana y uniforme, ideal para componentes de paso fino.
•Retardante de llama: El material está diseñado para evitar la propagación del fuego. En caso de un cortocircuito u otra falla que pueda causar un incendio, el material de la placa se autoextinguirá.
Principales escenarios de aplicación
•Electrónica de consumo: Dispositivos como computadoras portátiles, teléfonos móviles y tabletas donde los estándares ambientales y la seguridad son factores importantes.
•Equipos de redes y comunicación: Enrutadores, conmutadores y servidores, que requieren PCB de alto rendimiento y multicapa que cumplan con los estándares de seguridad de la industria.
•Dispositivos médicos: Equipos que deben ser altamente confiables y cumplir con estrictas regulaciones de seguridad.
•Iluminación LED: Se utiliza en controladores LED y placas de control donde el calor y la seguridad contra incendios son preocupaciones cruciales.
