Circuito de precisión de cableado de placa de PCB rígida placa de circuito para productos electrónicos
Datos del producto:
Lugar de origen: | PORCELANA |
Nombre de la marca: | xingqiang |
Certificación: | ROHS, CE |
Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Precio: | NA |
Tiempo de entrega: | 12-15 días del trabajo |
Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
Información detallada |
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Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
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Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
Resaltar: | El cableado de circuito de precisión placa de PCB rígida,Placas de circuitos rígidos para productos electrónicos |
Descripción de producto
PCB rígidos
Las ventajas deLas demás: Los PCB:
- Estabilidad estructural
- Resistencia a altas temperaturas
- Alta integridad de la señal
- Aplicabilidad amplia
- El proceso de fabricación está maduro
- Apoyar el diseño de varios niveles
producto Descripción:
PCB rígido (PCB rígido) se refiere a una placa de circuito impreso que utiliza materiales rígidos (como resina epoxi reforzada con fibra de vidrio) como sustrato.Este tipo de placa de circuito no está diseñada para ser flexible y tiene una alta durezaSe utiliza principalmente en aplicaciones que requieren una estructura estable y duradera que no cambie de forma debido a fuerzas externas.El PCB rígido es el tipo más común de PCB y se utiliza ampliamente en conexiones de circuitos básicos y soportes para productos electrónicos.
Características del producto:
- Estructura rígida
- Alta fiabilidad
- Buena resistencia mecánica
- Conexión de circuitos de precisión
- Costo más bajo
- Adaptarse a una variedad de procesos de tratamiento de superficies
Proceso de fabricación:
- Selección del sustrato: el sustrato para PCB rígidos utiliza generalmente FR4 (resina epoxi de fibra de vidrio) u otras resinas de alto rendimiento, que pueden proporcionar una estructura sólida y un buen rendimiento eléctrico.
- Agujeros y revestimiento: se perforan agujeros en el PCB para conectar diferentes capas del circuito. Luego, se realiza el revestimiento para garantizar que las paredes internas de los agujeros tengan una buena conductividad.
- Laminación y apilamiento: Para PCB rígidos multicapa, se utiliza el proceso de laminación, donde se apilan múltiples capas de circuito y luego se calientan y curan, lo que hace que la estructura de la placa de circuito sea más estable.
- Tratamiento superficial: después de que se complete el diseño del circuito, se realiza un tratamiento superficial como el revestimiento con oro, el revestimiento con estaño, el OSP, etc., para lograr la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
- Tratamiento de superficie: El tratamiento de superficie se realiza en la superficie del PCB para mejorar la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
- Soldadura de componentes: por último, se realiza la tecnología de montaje superficial (SMT) o soldadura a través de agujeros para instalar componentes electrónicos en la PCB.