Proceso ENIG de placa de circuito impreso de control industrial personalizado para controladores de robots
Proceso ENIG de PCB de control industrial personalizado
,Placa de circuito impreso para controlador de robot
,PCB industrial con recubrimiento ENIG
Placa de Circuito Impreso Industrial FR4 con Inmersión en Oro para Control Industrial
Una Placa de Circuito Impreso Industrial FR4 con Inmersión en Oro para Control Industrial es una placa de circuito robusta especializada, con una superficie chapada en oro que ofrece una resistencia superior a la corrosión, una excelente conductividad eléctrica y fiabilidad a largo plazo. Construida sobre material FR-4 resistente al calor, soporta condiciones industriales duras como temperaturas extremas, EMI y humedad, garantizando una transmisión de señal estable para dispositivos de automatización industrial como PLCs y variadores de motor.
Características Orientadas al Rendimiento
| Categoría de Característica | Detalles |
| Rango de Temperatura de Operación | -40℃ ~ 125℃ |
| Rango de Temperatura de Operación | Alto y estable |
| Resistencia a la Corrosión | Excelente, larga vida útil |
| Resistencia a EMI | Mejorada mediante diseño optimizado |
| Soldabilidad | Buena humectación, uniones fiables |
¿Por qué elegirnos?
✔ 30 años de experiencia en fabricación de PCB
✔ Certificado ISO 9001, ROHS, UL e ISO /TS16949
✔ Soporte para servicios personalizados
✔ Soporte de ingeniería profesional (DFM, simulación de impedancia)
✔ Envío global (DHL, FedEx, UPS) - Entregado a EE. UU., Alemania, Reino Unido, Japón, Australia, etc.
Información de Pedido
1. Archivos Gerber (RS-274X)
2. Lista de Materiales (BOM) (si se necesita PCBA)
3. Requisitos de impedancia y apilamiento (si están disponibles)
4. Requisitos de prueba (TDR, analizador de red, etc.)
Responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, informe DFM y recomendación de materiales.
Producción Personalizada de PCB Industrial
I. Preparación del Diseño
• Definir Especificaciones: Determinar los requisitos clave (capas, materiales, entorno).
• Diseño y Archivos: Completar el diseño del circuito y generar los archivos de fabricación (Gerbers, BOM).
• Revisión DFM: Comprobar el diseño para una fabricación fácil y rentable.
• II. Fabricación de Placas Desnudas
• Formación de Capas: Imagen, grabado y laminado de capas de cobre para crear la estructura de la placa central.
• Taladrado y Chapado: Taladrar agujeros y chaparlos con cobre para conectar las capas (vías).
• Acabado: Aplicar máscara de soldadura (protección) y acabado superficial (para soldadura).
• Prueba Electrónica (E-Test): Probar la placa desnuda para detectar cortocircuitos o circuitos abiertos.
• III. Ensamblaje y Validación (PCBA)
• SMT: Imprimir pasta de soldadura y utilizar máquinas automatizadas para colocar componentes de montaje superficial.
• Soldadura: Utilizar hornos de reflujo (SMT) o soldadura por ola (THT) para fijar los componentes.
• Protección: Aplicar recubrimiento conformante para proteger la placa de elementos agresivos (humedad, polvo).
• FCT: Realizar pruebas funcionales completas para asegurar que el producto final funciona correctamente.
Presentación de la fábrica
Pruebas de Calidad de PCB
Certificados y Honores
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