Tarjetas de circuito impreso de núcleo metálico de profundidad de 1,2 mm

PCB de aluminio multicapa de aceite blanco, uso versátil

 El sustrato a base de aluminio, también conocido como PCB de núcleo metálico (MCPCB, por sus siglas en inglés), es una placa de circuito basada en aleación de aluminio. Los sustratos de aluminio se utilizan principalmente en dispositivos electrónicos que requieren una buena gestión térmica. Tienen excelentes propiedades de disipación de calor y son ideales para dispositivos de alta potencia y alta generación de calor. Los sustratos de aluminio se utilizan ampliamente, especialmente en iluminación LED, electrónica de potencia, electrónica automotriz y otros campos.

Características del producto:

• Estructura multicapa
• Excelente rendimiento de conductividad térmica
• Ligereza y resistencia·
• Rendimiento eléctrico

Ventajas de la PCB de aluminio:

• Disipación de calor eficiente
• Alta capacidad de transporte de potencia 
• Alta fiabilidad y durabilidad
• Ligereza y rentabilidad
• Diseño compacto
• Rendimiento ambiental
• Mejorar la vida útil del producto

Proceso de fabricación:

• Fase de diseño: Durante la fase de diseño, es necesario seleccionar el grosor de cobre, el grosor de aluminio y el material de la capa de aislamiento adecuados en función de los requisitos de potencia y los requisitos de disipación de calor del circuito. El diseño también debe considerar la capacidad de transporte de corriente, el control de impedancia y las rutas de disipación de calor.
• Preparación del sustrato: Los sustratos de aluminio suelen estar hechos de materiales de aleación de aluminio de alta calidad como base metálica y se someten a un tratamiento superficial para eliminar la capa. Luego, se aplica una capa de aislamiento (como poliimida) al sustrato de aluminio para garantizar el aislamiento eléctrico y una buena conductividad térmica.
• Enchapado y grabado de cobre: En la capa de aislamiento del sustrato de aluminio, se deposita una fina capa de cobre utilizando tecnología de galvanoplastia, y el patrón del circuito se forma en la capa de cobre utilizando procesos de fotolitografía y grabado, completando el diseño de la placa de circuito.
• Perforación y enchapado: Los procesos de perforación y enchapado se utilizan para formar orificios pasantes y orificios ciegos, que se utilizan para conectar los componentes electrónicos a la placa de circuito durante los procesos de ensamblaje posteriores.
• Tratamiento de la superficie y ensamblaje: Una vez que se completan el patrón del circuito y el mecanizado de los orificios, se realiza el tratamiento de la superficie (como pulverización de estaño, chapado en oro, etc.), y luego los componentes se sueldan e instalan para formar una placa de circuito completa.
• Inspección de calidad: Una vez que se completa la producción, el sustrato de aluminio debe someterse a una estricta inspección de calidad, que incluye pruebas de rendimiento eléctrico, pruebas de rendimiento térmico y pruebas de fiabilidad para garantizar su estabilidad y seguridad en condiciones de alta potencia.