Placa de circuito impreso de aluminio multicapa, grosor personalizado, núcleo metálico, uso versátil

Aceite blanco de varias capas de PCB de aluminio Uso versátil

El sustrato a base de aluminio, también conocido como PCB de núcleo metálico (MCPCB por sus siglas en inglés), es una placa de circuito basado en aleación de aluminio.Los sustratos de aluminio se utilizan principalmente en dispositivos electrónicos que requieren una buena gestión térmicaTienen excelentes propiedades de disipación de calor y son ideales para dispositivos de alta potencia y generación de calor.electrónica automotriz y otros campos.

¿Cómo ordenar nuestras placas de circuito basadas en aluminio?

Envíenos sus archivos personalizables:
1Los archivos de Gerber (RS-274X)
2. BOM (si se necesita PCBA)
3Requisitos de impedancia y acumulación (si está disponible)
4Requisitos de ensayo (TDR, analizador de red, etc.)

Nota:Normalmente, los ficheros Gerber incluyen: tipo de PCB, espesor, color de tinta, proceso de tratamiento de superficie, y si se requiere un procesamiento SMT, puede proporcionar una BOM del componente y un diagrama de designación de referencia,etc..

Responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, informe de DFM y recomendación de material.

Proceso de fabricación:

• Fase de diseño:Durante la fase de diseño, es necesario seleccionar el espesor de cobre, aluminio,y material de capa de aislamiento basado en los requisitos de potencia, los requisitos de disipación de calor del circuitoEl diseño también debe tener en cuenta la capacidad de carga de la corriente, el control de la impedancia y las vías de disipación de calor.
• Preparación del sustrato:Los sustratos de aluminio están típicamente hechos de materiales de aleación de aluminio de alta calidad como base metálica y están sujetos a un tratamiento de superficie para eliminar la capa.una capa de aislamiento (como la poliimida) se aplica al sustrato de aluminio para garantizar el aislamiento eléctrico y una buena conductividad térmica
• Las demás:En la capa de aislamiento del sustrato de aluminio, se deposita una fina capa de cobre mediante tecnología de galvanoplastia,y el patrón del circuito se forma en la capa de cobre utilizando procesos de fotolitografía y grabado, completando el diseño de la placa de circuito.
• Perforación y recubrimiento:Los procesos de perforación y recubrimiento se utilizan para formar agujeros a través y agujeros ciegos, que se utilizan para conectar componentes electrónicos a la placa de circuito durante los procesos de ensamblaje posteriores.
• Tratamiento de superficie y montaje:Después de que el patrón del circuito y el mecanizado del agujero se completen, se realiza el tratamiento de la superficie (como OSP, HASL, ENIG, etc.), y luego los componentes se soldan e instalan para formar una placa de circuito completa.
• Inspección de calidad:Una vez finalizada la producción, el sustrato de aluminio debe someterse a una inspección de calidad estricta, incluida la prueba de rendimiento eléctrico,ensayo de rendimiento térmico y ensayo de fiabilidad para garantizar su estabilidad y seguridad en condiciones de alta potencia.

Vitrina de la fábrica

            Pruebas de calidad de los PCB

Certificados y honores