PCB multicapa HDI: qué son y cuándo realmente los necesitas
Las placas de circuito impreso (PCB) de alta densidad de interconexión (HDI, por sus siglas en inglés) se han convertido en una de las tecnologías más discutidas en la industria de las PCB durante la última década. Sin embargo, el término a menudo se malinterpreta y, como resultado, la HDI se especifica con frecuencia donde no es necesaria, mientras que las aplicaciones que realmente requieren tecnología HDI a veces se construyen con placas multicapa convencionales que no pueden cumplir con los requisitos de rendimiento.
Las PCB HDI se definen por la presencia de microvías: vías con un diámetro de 0,15 mm (6 milésimas de pulgada) o menos. Estas microvías permiten una densidad de enrutamiento mucho mayor que las vías de orificio pasante convencionales porque consumen mucha menos superficie de la placa. Las placas HDI también suelen utilizar tecnología de laminación por acumulación, construyendo la placa capa por capa, en lugar del proceso de laminación multicapa convencional.
La ventaja técnica clave de la HDI es la reducción de la longitud del stub de la vía y el espacio entre la vía y la almohadilla, lo que permite una mejor integridad de la señal a altas frecuencias. Por lo tanto, la HDI es la tecnología apropiada para aplicaciones digitales de alta velocidad (enlaces SerDes, interfaces de memoria de alta velocidad) y para aplicaciones de RF.
La tecnología HDI añade un costo y una complejidad de fabricación significativos a una PCB. Para placas que operan a frecuencias inferiores a aproximadamente 1 GHz, o para placas digitales con velocidades de flanco de señal más lentas que 1 nanosegundo, la tecnología multicapa convencional con vías de orificio pasante correctamente diseñadas generalmente cumplirá con los requisitos de rendimiento. Especificar HDI para estas aplicaciones añade costo sin un beneficio de rendimiento correspondiente.
Para los compradores industriales europeos, la HDI debe considerarse principalmente para tres categorías de aplicaciones: teléfonos inteligentes y dispositivos de consumo compactos donde la reducción de tamaño es el principal impulsor; módulos de radar y ADAS automotrices donde los requisitos de integridad de señal de alta frecuencia realmente lo exigen; y equipos de infraestructura de comunicaciones de alta velocidad.
Los módulos de radar automotrices que operan a 77 GHz requieren tecnología de PCB HDI para lograr el rendimiento de integridad de señal exigido por la aplicación. Esta no es una especificación de marketing, es un requisito físico de las señales de alta frecuencia involucradas. Los compradores de electrónica automotriz europeos deben asegurarse de que su proveedor de PCB haya demostrado capacidad HDI para aplicaciones automotrices, idealmente con certificación IATF 16949 que cubra el proceso de fabricación HDI.
Conclusión:Seleccionar el proveedor de PCB multicapa adecuado requiere evaluar la capacidad de fabricación, las certificaciones de calidad y la capacidad de escalar desde prototipos hasta producción en masa. Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd. ha estado sirviendo al mercado global de PCB desde 1995, con dos bases de producción que cubren 205.000 metros cuadrados y una capacidad mensual de 200.000 metros cuadrados. Los productos están certificados según las normas ISO, CE y ROHS.
