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인쇄 회로 기판 적층 제조

PCB 생산
November 22, 2025
Category Connection: 다층 PCB 보드
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Tags:
#다층 PCB #다층 인쇄 회로 보드 #다층 회로판
Brief: FR4 OSP 표면 다층 인쇄 회로 기판의 제조 공정을 자세히 살펴보십시오. 이 비디오에서는 고압 및 열에서 여러 전도성 구리 층을 적층하는 방법, 고밀도 배선을 가능하게 하는 정교한 어셈블리를 탐색하고 이러한 4층 PCB를 복잡하고 소형화된 장치에 이상적으로 만드는 주요 이점에 대해 알아봅니다. 또한 공장 쇼케이스, 품질 테스트 절차 및 맞춤형 OEM/ODM 보드를 주문하는 간단한 단계를 안내해 드립니다.
Related Product Features:
  • 안정적인 성능을 위해 OSP 표면 마감 처리된 4레이어 FR4 구조가 특징입니다.
  • 전력 및 접지 레이어에서 신호 레이어를 분리하여 신호 무결성을 향상합니다.
  • 콤팩트하고 복잡한 회로 설계를 위해 더 높은 구성 요소 밀도와 공간 절약을 가능하게 합니다.
  • 전용 전원 및 접지 레이어를 통해 전자기 호환성이 향상되었습니다.
  • 2레이어 보드로는 부족한 설계에 비용 효율성을 제공합니다.
  • 외부 노이즈 필터 및 추가 구성 요소의 필요성이 줄어듭니다.
  • 빠른 견적 및 DFM 분석을 통해 맞춤형 OEM/ODM 서비스를 지원합니다.
  • 주문 시 Gerber 파일, BOM, 임피던스 요구 사항 및 테스트 사양을 수용합니다.
자주 묻는 질문:
  • 4층 FR4 PCB를 사용하면 어떤 주요 이점이 있습니까?
    주요 장점으로는 신호 레이어와 전원 레이어를 분리하여 신호 무결성을 강화하고, 공간 절약을 위한 더 높은 구성요소 밀도, 노이즈 감소를 위한 향상된 전자기 호환성, 2레이어 보드가 부족한 복잡한 설계를 위한 비용 효율성 등이 있습니다.
  • 맞춤형 다층 PCB를 주문하려면 어떤 파일과 정보를 제공해야 합니까?
    Gerber 파일(RS-274X), PCBA가 필요한 경우 BOM(Bill of Materials), 가능한 경우 임피던스 요구 사항 및 스택업 세부 정보, TDR 또는 네트워크 분석기 테스트와 같은 특정 테스트 요구 사항을 제공해야 합니다.
  • 다층 PCB 구조는 전자기 호환성을 어떻게 향상합니까?
    전용 전원 및 접지 레이어는 고주파 노이즈를 필터링하는 안정적인 '전원 접지면 커패시터'를 형성합니다. 또한 별도의 레이어에 있는 잡음이 많은 디지털 회로에서 민감한 아날로그 신호를 분리하여 전자기 간섭 방출과 민감성을 줄입니다.
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