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인쇄 회로 기판 적층 제조
비디오 설명
FR4 OSP 표면 다층 인쇄 회로 기판의 제조 공정을 자세히 살펴보십시오. 이 비디오에서는 고압 및 열에서 여러 전도성 구리 층을 적층하는 방법, 고밀도 배선을 가능하게 하는 정교한 어셈블리를 탐색하고 이러한 4층 PCB를 복잡하고 소형화된 장치에 이상적으로 만드는 주요 이점에 대해 알아봅니다. 또한 공장 쇼케이스, 품질 테스트 절차 및 맞춤형 OEM/ODM 보드를 주문하는 간단한 단계를 안내해 드립니다.
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