Manufaktur PCB Multilapis Khusus dengan Immersion Gold untuk Perangkat Nirkabel

Name: Manufaktur PCB Multilapis Khusus dengan Immersion Gold untuk Perangkat Nirkabel
Brand: Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
SKU: Sesuai Model Pelanggan
Availability: InStock

Tempat Asal: Cina

Nama Merek: xingqiang

Sertifikasi: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)

Nomor Model: Sesuai Model Pelanggan

Jumlah Pesanan Minimum: Sample,1 Pc(5 Square Meters)

Harga: Based on Gerber Files

Kemasan standar: NA

Waktu Pengiriman: TIDAK

Ketentuan Pembayaran: ,T/T,Western Union

Kemampuan Pasokan: 100000㎡/bulan

Detail Produk

Menyoroti:

Papan PCB UAV ringan

papan elektronik soldermask hijau

PCB desain UAV yang dioptimalkan

Product: PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi

Material: Tg FR-4 tinggi

Surface Treatment Process: ENIG, ENEPIG

Testing Method: Tes Probe Terbang

Feature: RINGAN

Quality Standard: IPC Kelas 2

Quotation List: Daftar Gerber atau BOM

SMT Technology: SMD, BGA, DIP, dll.

Quotation: Berdasarkan File Gerber

Soldermask: Hijau/Putih/Hitam/Biru/Kuning/Merah

Deskripsi Produk

PCB HDI ENIG finish khusus:

ENIG HDI PCB menggabungkan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi dengan finishing emas perendaman premium.membuatnya sempurna untuk perangkat elektronik frekuensi tinggi dan miniatur.

Mengapa Memilih Kami?:

✔ 30 Tahun Keahlian dalam Produksi PCB
✔ Sertifikat ISO 9001, ROHS, dan ISO / TS16949
✔ Mendukung layanan yang disesuaikan
✔ Dukungan Teknik Profesional (DFM, simulasi impedansi)
✔ Pengiriman Global (DHL, FedEx, UPS)

Keuntungan HDI PCB:

• Miniaturisasi:Dengan menggunakan microvias dan fitur garis halus, HDI memungkinkan lebih banyak komponen dikemas ke dalam jejak yang jauh lebih kecil.
• Integritas Sinyal yang ditingkatkan:Jalur interkoneksi yang lebih pendek mengurangi hilangnya sinyal dan gangguan parasit, menjadikannya ideal untuk perangkat berkecepatan tinggi.
• Keandalan Tinggi:Vias yang ditumpuk dan diisi memberikan struktur fisik yang kuat, meningkatkan manajemen termal dan kinerja listrik.
• Efisiensi Biaya:Meskipun teknologi ini maju, mengurangi jumlah lapisan dan ukuran keseluruhan papan dapat menurunkan total biaya bahan.

Manufaktur PCB Multilapis Khusus dengan Immersion Gold untuk Perangkat Nirkabel 0

Pameran pabrik

Manufaktur PCB Multilapis Khusus dengan Immersion Gold untuk Perangkat Nirkabel 1

Pengujian Kualitas PCB

Manufaktur PCB Multilapis Khusus dengan Immersion Gold untuk Perangkat Nirkabel 2

Sertifikat dan Penghargaan

Manufaktur PCB Multilapis Khusus dengan Immersion Gold untuk Perangkat Nirkabel 3

Peringkat Keseluruhan

5.0

★★★★★

Berdasarkan 50 ulasan baru-baru

5 BINTANG

100%

Bintang 4

3 Bintang

Bintang 2

1 bintang

Semua Ulasan

M

Mateo

Canada Jan 14.2026 trustpilot.com

★★★★★
★★★★★

The customization process has a reasonable turnaround time, and even urgent orders can be delivered on time without compromising on quality.

Tag:

Papan PCB HDI Papan sirkuit cetak HDI HDI PCB

Produk Terkait

Desain PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI) Emas Terpendam 8 Lapis dengan Tembaga Tebal

What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and

PCB Fleksibel Interkoneksi Kepadatan Tinggi 4 Lapisan untuk Jam Tangan Pintar & Monitor Medis yang Disesuaikan

What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges

4 Lapisan HDI PCB Board dengan OSP Perawatan dan Miniaturisasi Desain untuk High Density Interconnect Aplikasi

4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones

Produk Pencarian